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新产能扩张将增加基板供应，预计未来价格承压。

产能扩张计划预示未来供应增加。

三星代工业务，AI与HPC需求占比提升至30%以上，推动产能利用率饱和及盈利改善。

产能扩张预期将缓解当前先进封装供应紧张局面，长期可能引发价格下行压力。

CPO技术加速商业化，带动光学引擎及测试设备需求。

大规模产能扩张通常会增加供应，从而对HBM价格构成下行压力。

大规模产能扩张将增加先进制程芯片供应，长期价格承压。

供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB，预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。

明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。

这标志着对逻辑芯片和先进封装的长期、多层级的本土化推进，可能改变区域供应格局，但无直接价格影响。

Meta从'GPU贫乏'转向'GPU极度充裕'，将直接推高对高端AI芯片、HBM及先进封装的采购需求。