SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
据IT之家10月19日消息，韩媒MTN当地时间16日报道称，三星电子计划2027年全面进军硅光子学(SiPh)领域：首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC)，后续再扩展到PIC-EIC整合与光封装领域。报道称台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得一系列开发成果；三星电子内部人士认为双方差距在于市场份额而不是技术本身，三星将以从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。三星电子还在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购以推进自身技术发展。上述计划与并购考虑均处于筹划阶段，尚未证实落地。
据报道，丰田汽车计划从2028年起在中国合资工厂生产下一代卡罗拉，新车将首次采用兼容混动、纯电和燃油的"多路径平台"，同一条产线可根据市场需求灵活切换动力类型。该决策的背景是丰田在中国市场面临持续压力：今年8月，丰田及雷克萨斯在华销量同比暴跌22.8%至11.8万辆，全球销量同比下降6.4%至79万辆，已连续第七个月下滑；中国本土新能源品牌快速蚕食市场份额，丰田急需通过降低制造成本提升价格竞争力。选择中国而非日本或欧洲作为生产基地的核心逻辑是成本：中国已形成全球最密集的汽车供应链和最具竞争力的能源成本结构，丰田在华运营合资工厂已超过二十年。下一代卡罗拉已于2025年秋季东京移动出行展以概念车形式亮相，量产版预计2027年底至2028年初正式发布；据此前披露，新车将搭载全新1.5L四缸混动引擎，油耗有望突破30km/L，同时提供Turbo、PHEV及BEV纯电版本，丰田还计划应用一体化压铸技术进一步降低制造成本和车身重量。
韩国ASIC设计解决方案提供商ASICLAND在SEDEX 2026上展示了其自有的AxHub AI芯片设计与验证平台，并表示计划加速定制芯片开发，通过其台湾研发中心强化先进制程与封装能力。原文未说明原因之外的具体动因细节，且未给出任何价格或数字。公司同时披露，存储控制器项目仍为其主要收入来源，支撑其向AI芯片量产及海外市场拓展的计划。上述扩张与量产计划均为公司的意向/规划，尚非已实现的成果。
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
据Tom's Hardware于2026年10月17日报道，在传出RTX 5090生产将停止的传闻后，英伟达高级副总裁Jeff Fisher据称在会后采访中表示该显卡并未停产并将继续出货。其据称表示："供应链（产能）确实有些受限，但英伟达正在尽一切努力将产品推向市场……生产并未停止，英伟达将继续出货"，并称尽管存在RTX 5090（芯片）的其他变体。此前有传闻称，在英伟达据报将RTX 50 Super系列搁置后，已经很稀缺的RTX 5090生产据传将停止，可能是为了将宝贵的硅片制造产能用于更多AI加速器。零售端实况：亚马逊上RTX 5090由第三方卖家以约8,500美元出售；Newegg listings 5090s约7,300美元（据判断可能来自中国卖家，且美国关税可能进一步推高价格）；Best Buy无货；截至发稿，该卡在英伟达自有商城和Micro Center仍缺货。Tom's Hardware向英伟达求证未获回复，相关说法均属"据称/传闻"性质，生产状态尚未获官方确认。原文未说明供应链受限的具体原因之外，传闻中将产能转向AI加速器仅为"可能"的说法。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
台积电于10月15日公布3Q26财务业绩：营收达467.2亿美元，同比增长41.2%、环比增长16.2%；毛利率为66.4%（环比下滑1.3个百分点，主要因2nm量产初期爬坡带来的稀释），净利润同比增长68.7%至新台币7,630.6亿元，EPS为新台币29.43元，实现连续第六个季度获利创新高。2nm制程在量产首季即占晶圆营收8%，较上季的3%接近 triple；3nm占比33%为最大营收来源，5nm占28%，7nm占10%，7nm及更先进制程合计占晶圆营收79%。存货天数环比减少5天至82天，2nm初期爬坡期间累积的库存开始被消化。3Q26资本支出为138.4亿美元，今年前三季累计支出406.4亿美元。平台方面，HPC占营收68%（环比增22%），智能型手机占21%（环比增10%），汽车电子占4%（环比增23%），IoT占4%（环比增5%），消费电子占1%（环比减12%）。北美客户占营收79%（环比增1个百分点），亚太占10%，中国占5%，日本与EMEA各占3%。董事长兼CEO魏哲家表示，预计2026年全年美元营收增长约44%（此为预测值），2nm于新竹与高雄厂区持续爬坡，2027年2nm年产能预计倍增以上，全球近25座 fab 并行推进。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
日本计划向GlobalFoundries投资最高210亿美元，在纽约州马耳他地区建设两座300mm半导体晶圆厂。首笔约100亿美元投资将用于加速第一座300mm晶圆厂的建设，该厂预计将在2029年投产，年产能约90万片300mm晶圆；第二座厂需再投约100亿美元，产能相当。两座厂合计将显著提升美国半导体制造能力，并预计创造约2.7万名建设及生态链岗位以及超过1000名高技术制造岗位。此举是日本向美国投资5500亿美元协议的一部分，作为回报，美国将对日本汽车等进口的关税从至少25%降至15%。目前该投资仍处于规划阶段。
台积电在第三季度净利润创新高后，管理层预估2026年第四季度营收介于523亿至543亿美元之间，同比增长约58%，环比增长约14%。基于1美元兑31.8新台币的汇率假设，台积电预测毛利率为65%–67%、营业利益率为56.5%–56.8%，并指出2nm量产加速将令利润率承压。尽管近期利润率承压，CEO魏哲家对先进制程需求表达乐观，台积电现预计2026年全年美元口径营收增长约44%，较此前约40%的展望上调。台积电重申2026年资本支出指引为600亿至640亿美元，并重申计划在2026–2028年支出显著高于此前三年，以扩大产能满足长期需求；其将增长动力归因于AI，包括新兴的代理式AI（agentic AI）应用。第三季度中，2nm占晶圆营收比重由2Q26的3%升至8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%，先进制程（7nm及以下）合计占79%；高效能运算（HPC）平台营收环比大增22%，占第三季度营收68%，智能手机占21%，汽车与物联网各占4%。
GlobalFoundries 已被选中在纽约马耳他地点运营两座新的 300mm 晶圆厂，融资来自日本，最高达 210 亿美元，依据美日贸易协议；首座晶圆厂预计将在 2029 年投产，2026 年底前动工，每座晶圆厂投产后每年将增加约 90 万片 300mm 晶圆至美国产能。美国政府将取得约 4% 的股权，且 GlobalFoundries 将把现有 CHIPS 法案奖励中的 9.55 亿美元重新分配用于马耳他和佛蒙特州伯灵顿的硅光子、SiGe 和先进封装投资。客户包括瑞萨电子、苹果、Cirrus Logic、通用汽车和东京电子，瑞萨视该产能为其自身产能的延伸。
格芯被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。该项目是美日之前达成的5,500亿美元投资协议的一部分，日本将提供最高210亿美元用于扩大美国本土半导体制造能力。格芯与美国商务部达成协议，重新调整其根据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金，并向美国商务部分配约4%格芯股权，使其持股比例升至约7%。除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中9.55亿美元重新分配用于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装投资。根据格芯公告，首期约100亿美元投资用于加快一座全新300毫米晶圆厂建设，该工厂预计于2029年投产；另有约100亿美元用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成后，每年可新增约90万片300毫米晶圆制造能力，第二座规模相近。项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式，厂址已获许可具备开工条件。瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic及通用汽车等公司对该扩产计划作出回应。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
微软计划进行多吉瓦特规模的下一代 Azure Maia AI 加速器推出，生产部署计划于 2027 年进行。公司声称，96 颗加速器的配置将提供比其 Maia 200 前身高达七倍的令牌吞吐量，并且每兆瓦提供的令牌数比领先的 GPU 系统多 40%。每颗 Maia 300 加速器将配备八个 HBM4 内存堆栈，峰值内存带宽最高可达 18 TB/秒。
Vital科技武汉投建120亿InP/GaAs产线，涵盖4/6英寸InP及6/8英寸GaAs平台。该项目聚焦光电子芯片制造，旨在提升特定化合物半导体产能。
产能扩张预期将增加供应，对InP及GaAs价格构成下行压力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |