三井金属将投资约190亿日元在马来西亚建设铜箔工厂，2031年4月起分阶段投产

发生了什么

三井金属宣布将在马来西亚新建铜箔工厂，生产自2031年4月起分阶段启动，总投资约1900亿日元（10.8亿欧元），其中约1440亿日元用于生产设备、320亿日元用于建筑、140亿日元用于土地。工厂位于现有马来西亚子公司三井铜箔（马来西亚）附近，资金来源为手头现金、借款及其他渠道。公司将此次扩张归因于AI和半导体持续快速增长带来的需求。新工厂生产两种产品：载体支撑超薄铜箔MicroThin和用于高频电路板的电解铜箔VSP，产能将在2031财年至2033财年间分步增加；三年内新厂每月新增400万平方米MicroThin和1200吨VSP，届时公司全部基地总产能将达到每月1200万平方米MicroThin和2600吨VSP。该厂址还可进一步扩建，VSP产能最高可扩至每月3600吨；若市场持续增长，公司将考虑连同其他基地合计达到每月5000吨。该公司预计，含截至2030财年已规划的投资在内，其铜箔业务营业利润将在2030财年达到2025财年水平的3.2倍，2033财年达到5.5倍。对PCB厂商而言，新产能要到2031年4月即四年多之后才会上线，属于计划状态，尚非已实现的产能。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：Evertiq · 2026/11/13 · 查看原始来源