NuAxi半导体贸易情报
Mitsui Kinzoku拟投资约JPY190 billion在马来西亚新建铜箔工厂，2031年4月起分阶段投产
发生了什么
Mitsui Kinzoku宣布将投资约1900亿日元（约合12亿美元）在马来西亚现有工厂附近新建一座铜箔工厂，目标面向光通信元件及AI数据中心所用先进芯片的需求。该设施计划自2031年4月起分阶段投产。该事件为计划中的产能扩张，尚未投产。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
copper foil
Mitsui Kinzoku
expansioncopper foilMalaysiaAI data centeroptical communications
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/11 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生