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德意志银行维持应用材料买入评级,目标价从605美元下调至475美元;F4Q26营收104.09亿美元同比增53%创历史新高,F1Q27指引超预期

发生了什么

德意志银行维持应用材料买入评级,但将目标价从605美元下调至475美元,基于约17.5倍CY28E每股收益(此前为29倍CY27E),下调主要反映近期行业估值压缩。应用材料本季度F4Q26创下营收和Non-GAAP每股收益历史新高:营收104.09亿美元,同比增长53%、环比增长14%,高于德银预测的102.53亿美元和市场一致预期的103.07亿美元;Non-GAAP每股收益4.16美元,高于德银预测的4.02美元及市场预期的4.06美元;毛利率50.6%,环比提升16个基点,优于指引50.4%。F1Q27指引营收中值110.99亿美元(±5亿)、毛利率50.8%、Non-GAAP EPS 4.35美元(±0.20),均高于德银和市场预期,且该季度受益于14周财务日历。分部门收入:半导体系统79.96亿美元(同比+64%),AGS 18.96亿美元(同比+26%),其他5.17亿美元(同比+25%);F4Q26经营现金流33.0亿美元,自由现金流26.16亿美元,高于德银预估25.13亿美元;库存天数118天,环比减少11天。德银认为这是一份超预期并上调的财报,反映半导体设备行业在AI需求驱动下的强劲景气度;管理层表示目前未看到需求放缓迹象,正持续扩产,目标到2030年将制造和实验室产能翻倍,并保留可根据需求变化调整扩张速度的灵活性;尽管存在少量短期供应链约束,管理层仍坚持2027年行业晶圆厂设备(WFE)支出同比增长至少30%的预期。毛利率方面,定价权和产品组合改善抵消爬坡成本压力,德银预计未来约两年内毛利率将逐季环比扩张约20个基点。下行风险包括设备支出放缓、宏观疲软、出口管制法规及潜在调查、以及市场份额流失。

影响与信号

高影响影响力评分:75/100

受影响器件与厂商

半导体设备晶圆厂设备(WFE)
应用材料德意志银行
应用材料德意志银行买入评级目标价下调财报超预期半导体设备

来源与时间

来源:格隆汇·半导体 · 2026/11/13 · 查看原始来源

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