三星启动144万亿韩元忠清地区投资：温阳HBM先进封装五线2028年6月投产，A7 OLED与世宗AI服务器基板厂动工

发生了什么

三星于11月12日在温阳园区举行忠清 mega project 动工仪式，宣布总额144万亿韩元的投资计划，用于扩建半导体、显示、基板和电池生产设施。其中三星电子60万亿韩元、Samsung Display 67万亿韩元、三星电机8万亿韩元、三星SDI 9万亿韩元。三个动工项目为：三星电子温阳先进封装厂、Samsung Display牙山生产线、三星电机世宗AI服务器基板厂。三星电子在温阳园区建设第五条生产线，用于先进高带宽存储器（HBM）封装，基础工程正在进行，计划2028年6月投产；该设施将在三层楼内提供9,400坪洁净室空间，分阶段总投资46万亿韩元（其中建筑6万亿、先进设备40万亿），并计划封装下一代HBM等产品，同时扩建现有天安厂区的HBM相关设施。Samsung Display投资67万亿韩元于牙山和天安，其上月动工的A7产线占地170,000坪，将投资5.9万亿韩元生产用于折叠屏手机、笔记本和平板的OLED面板，目标2029年下半年量产。三星电机将在世宗投资8万亿韩元扩建AI半导体封装基板产能，其中4.3万亿用于上月动工的新厂，四层厂房占地30,000坪，计划2028年9月量产，并计划另购周边土地扩产。三星SDI将在天安投资9万亿韩元，其天安电池母工厂去年7月竣工、11月设备运转，目前正在追加安装设备。此外194家国内半导体材料、零部件和设备企业计划到2030年投资约18.1万亿韩元，其中66家正在或准备向忠清地区投资4.4万亿韩元，预计创造约23,000个就业岗位。上述均为计划或在建状态，尚未投产。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/12 · 查看原始来源