中芯国际赵海军：智能手机和消费电子需求仍较为疲弱，晶圆收入环比分别下降8%和1%，本土化切换带动三领域收入环比增长26%、26%和18%

发生了什么

11月13日消息，中芯国际联合CEO赵海军在三季度业绩会上表示，从晶圆收入的应用端看，智能手机和消费电子需求仍较为疲弱，两者环比分别下降8%和1%，原文未说明需求疲弱的原因。电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和前瞻性平台部署，这三个领域的收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。公司将释放出的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜；四季度预计出货量保持稳健，产品组合变化及价格随行就市推动平均销售单价上涨，预计收入环比增长4%到6%；因折旧、原材料等成本压力持续增加以及四季度增加工程和研发投片量，产能利用率在扩产产能持续释放的基础上略有下降，毛利率指引与上季度持平，为26%到28%。公司全年销售收入预计超过120亿美元（现汇率约合802.21亿元人民币），较去年同期增长接近三成；在折旧总额较去年增长约三成的情况下，毛利率预计在26%左右，同比增加约5个百分点。全球设备供应链整体紧张、交付周期拉长，虽不会影响今年的扩产规划落地，但可能对全年资本开支执行带来扰动。赵海军认为人工智能需求有望拉长半导体上行周期，全产业链在地化大发展仍在延续。财报数据：2026年前三季度营业总收入606.18亿元（同比增长22.4%），归母净利润73.14亿元（同比增长91.6%），经营现金流286.25亿元，基本每股收益0.91元；2026年第三季度营业总收入219.83亿元（同比增长28.1%），归母净利润28.47亿元（同比增长87.6%），经营现金流78.66亿元，基本每股收益0.33元。相关阅读提及第三季度平均晶圆单价环比提升1.8%。工业与汽车领域，公司全面布局BCD低中高电压产品，最高支持grade 0车规标准（工作温度范围-40℃至150℃），产品覆盖BMS模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关。

影响与信号

受影响器件与厂商

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来源：IT Home · 2026/11/12 · 查看原始来源