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Axelera AI 公布第三代芯片架构 Titania 细节，预期每瓦吞吐量最高达现有数据中心级服务器7倍
发生了什么
Axelera AI公布了其第三代硅架构Titania的细节，该架构采用chiplet设计。源文称Titania具有高可编程性和能效，将在现有数据中心的功耗与散热限制内提供交互速度的高性能，而非当今最高密度GPU系统所需的超过100千瓦的液冷机架。性能预期为：相比目前可获得的最佳数据中心级服务器，每瓦吞吐量最高提升7倍，TCO改善最高达20倍。每个基于Titania的系统级封装(SiP)将包含两个Titania chiplet，并以多种形态封装，包括标准PCIe卡以及通过scale-up网络连接八个Titania OAM模块的符合OCP规范的UBB基板。为支持超过3亿美元的已确认Titania承诺订单，这些形态将通过OEM合作伙伴以推理服务器配置提供，涵盖风冷和液冷配置。上述性能数字为预期目标，尚未实现。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
Titania chiplet
Axelera AI
TitaniachipletAI acceleratorthird-generation architectureSiPOAM
来源与时间
来源：TechPowerUp · 2026/11/12 · 查看原始来源
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