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Nexperia推出750V SiC沟槽MOSFET家族，并新增TOLL封装选项

发生了什么

Nexperia宣布扩展其SiC功率半导体产品组合，推出750V沟槽MOSFET系列，面向工业和汽车应用，具备稳健的开关性能、低开关损耗和温度稳定的RDS(on)特性。该系列提供多种封装选项，其中TOLL封装为Nexperia SiC MOSFET产品组合新增。Nexperia SiC与IGBT产品组负责人Gaetano Pignataro表示，750V SiC MOSFET系列是扩展宽禁带产品组合的重要一步。TOLL为无引线表面贴装封装，其大面积裸露漏极焊盘可直接焊接到PCB或绝缘金属基板上以支持热管理，更低的热阻使器件能承受更高的连续电流。文中介绍了TOLL封装器件NSF020750LLB0：漏极电流额定值在25°C下为90A、100°C下为63A，脉冲工作下受结温限制的峰值漏极电流最高达300A；在栅源电压18V、漏极电流30A、结温25°C条件下最大RDS(on)为27mΩ。