TDK与Microchip Technology合作，为机器人技术提供传感器网络支持

发生了什么

TDK Corporation（TSE:6762）与Microchip Technology Inc.（NASDAQ: MCHP）在本周于慕尼黑举行的electronica展会上（TDK展位B5.520）展示面向下一代机器人系统的分布式传感节点平台。该平台将TDK集团子公司InvenSense的传感技术与Microchip的dsPIC33A数字信号控制器（DSC）以及基于LAN8651/LAN8679的10BASE-T1S单对以太网连接相结合，用于机器人应用的实时智能与边缘AI处理。演示板组合了Microchip dsPIC33A DSC、LAN8651/LAN8679 10BASE-T1S连接、TDK InvenSense ICM-42688-P 6轴惯性测量单元（IMU）以及用于兼容附加TDK传感器的MikroE扩展连接器。dsPIC33A DSC可在本地处理和融合InvenSense IMU数据，再通过10BASE-T1S网络传输相关信息，从而降低延迟、网络流量和机器人中央控制器的计算负荷。原文指出当今的人形机器人可能包含100个或更多传感器，该平台旨在帮助机器人开发者集成更多智能传感节点，同时简化布线和通信。InvenSense产品营销总监Massimo Mascotto表示与Microchip合作是为了解决客户轻松集成大量传感器并实现快速本地智能的实际需求。Microchip dsPIC33A DSC结合200 MHz 32位内核、DSP加速、双精度浮点单元、高速ADC和高分辨率PWM能力。展会还将展示适用于机器人智能感知的其他TDK传感方案，包括用于超高精度角度检测的TMR和Hall传感器、用于声学活动检测的MEMS麦克风、用于环境监测的温度传感器、用于触觉感知的压力传感器，以及用于精确位置与方向检测的9轴IMU+TMR传感，展出时间为11月10日至13日。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：EE Journal · 2026/11/11 · 查看原始来源