企业与供应链情报页
NuAxi 汇总提及TDK的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。
TDK Corporation（TSE:6762）推出TDK-Lambda EDC系列可编程DC-DC电源，旨在支持随着可再生能源和电池储能使用增加而对DC网格架构日益增长的需求。该紧凑型大功率系列包含1.5 kW和3 kW型号，支持恒压（CV）和恒流（CC）操作；最多可3台串联、10台并联以实现可扩展的系统集成。产品具备主/从功能、RS-485（Modbus RTU）通信与远程监控、可编程CV/CC控制、自动ID分配、1–5 V和4–20 mA模拟编程控制等特性，封装尺寸为270 × 150 × 61 mm。主要应用包括氢气发生器、大功率电池充电器、数据中心配电板开关设备和固体氧化物燃料电池系统。文中还提及TDK在2026财年总销售额为166亿美元、全球雇员约107,000人。
鸿海科技日2026（HHTD 26）持续聚焦下一代AI基础设施。据原文，尽管本次活动的机器人数量略少于2025年，但仍设有专门的机器人展区，鸿海及其合作伙伴在展区展示智能制造技术的最新发展。参展者包括四大机器人家族企业之一的KUKA、ABB和Yaskawa，以及日本被动元件制造商TDK。台湾地区的Hiwin、TM Robot和TECO等公司也参加了展览。原文未说明原因。
人形机器人运动姿态控制核心为IMU（惯性测量单元），用于测量三轴角速度和线加速度。主流方案单机配置1-4颗，特斯拉Optimus Gen2搭载2颗，优必选Walker S2搭载1颗。MEMS IMU主要由博世、意法半导体、TDK、霍尼韦尔、亚德诺、村田等海外大厂主导。国内市场主要由进口产品主导，国产厂商市场份额较小。敏芯股份布局机器人专用IMU，华依科技推出人形机器人专用IMU，芯动联科主营高性能MEMS IMU，顺景科技定增布局具身IMU产能。
来源为一篇关于机器人用传感器的报道，标题提出「ロボ用センサー3つの課題とは？」（机器人用传感器的三个课题是什么），并介绍TDK最新的传感技术（TDK最新センシング技術）。正文与该报道关联的活动信息为CEATEC 2026。正文大部分内容为乱码，无法从中提取更多具体事实；原文未说明原因，也未给出任何价格、产量、库存或供需变化的数据。
据TDK称，其扩展的多层电感产品系列可提供比传统元件高1.7倍至2倍的阻抗，面向汽车Power-over-Coax（同轴供电）应用提供更多选择。此为产品家族扩展的公告信息，原文未给出具体日期、具体型号或供货安排。
TDK推出用于500 V AC EMI滤波的Y1薄膜安全电容器（产品发布信息，来源未说明发布日期）。同时，标题提及TDK面向高压电源系统的M704和M705 NTC传感器；正文未提供这两款传感器的进一步细节。原文未说明原因或背景动机。
三星电机旗下低容量、高容量及车载用MLCC全线产品交货期由9月的30周以上升至10月的52周，意味着客户下单须等待整整一年方能收货，且涨价趋势同步维持。中国台湾厂商YAGEO的主要MLCC产品交货期维持在30至52周，并与三星电机共同构成当前涨价周期的双核心；NIC Components表面贴装主要产品交货期由28至30周扩大至30至40周，Viking低容量及高容量产品均由30周以上延长至52周以上，三和电容非车载低容量及高容量产品交货期由14至16周扩大至20至28周，上述厂商均维持涨价态势；Murata、TDK、Taiyo Yuden、Walsin价格暂保稳定，Vishay仅部分产品上调。美利证券指出，10月的主要特征是既有涨价厂商延续上行，而非涨价阵营大规模扩张，交货期拉长已不再局限于高容量高性能产品，低容量及车载用产品亦普遍延长，供给短缺具有更广泛的结构性基础。原因方面，AI服务器搭载的MLCC数量是普通服务器的10倍以上，大型科技企业持续加码AI数据中心投资令高性能MLCC订单大幅增加，而具备供货能力的厂商主要集中于三星电机与Murata两家；三星电机MLCC业务所在组件事业部今年上半年产能利用率已达91%，其菲律宾工厂扩产仍在推进中，预计量产时间在2027年以后。三星电机今年以来公告的MLCC相关订单规模累计约达2.4万亿韩元，全球大型客户正加速签署明年全年供货合同。业绩方面，三星电机第二季度实现营收3.4572万亿韩元、营业利润4404亿韩元，市场共识预计第三季度营收升至3.8282万亿韩元、营业利润达6454亿韩元，全年营业利润有望突破2万亿韩元；IBK投资证券预计2026年营业利润有望增至4.4万亿韩元。上述业绩预期均为预测，尚未实现。
TDK的超薄型反射镜（超薄型ミラー）获得经济产业大臣奖，目标是打造与普通眼镜无异、外观难以区分的智能眼镜；原文正文除显示与CEATEC 2026相关外内容不可读，获奖具体细节、评审标准及量产/商用状态原文均未说明，原文未说明原因。
TDK Corporation（TSE:6762）于2026年10月14日宣布其InvenSense PositionSense解决方案在全球范围内开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，集成TDK功耗最低的6轴SmartMotion IMU、基于隧道磁阻（TMR）技术的3轴磁力计以及片上传感器融合与校准软件，用于可穿戴设备、机器人、无人机、移动设备等Physical AI应用的定位精度与导航。方案提供四种硬件配置：ICM-45608 + ICT-15318（支持I2C/SPI/I3C，VDDIO为1.8V，Accel/Gyro满量程16g/2000dps）；ICM-45608 + ICT-15312（支持I2C/SPI，VDDIO为1.2V，16g/2000dps）；ICM-45689 + ICT-15318（陀螺仪±4000 dps、加速度计±32 g满量程，支持I2C/SPI/I3C，1.8V VDDIO）；ICM-45689 + ICT-15312（±4000 dps/±32 g，支持I2C/SPI，1.2V VDDIO）。原文未说明原因（本条为产品发布，无因果事件）。
TDK计划扩展其用于汽车PoC（Power over Coax）滤波器的1608电感器产品（原文未说明原因）。该消息属于扩张计划类信息，尚无已完成或已实施的表述，原文未提供具体产能数字、时间表或其他细节。
希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务，交易额达数十亿美元。TDK是全球唯一独立硬盘磁头供应商，东芝完全依赖其供应。若并购成功将重塑行业竞争格局，东芝供应风险剧增。
TDK 扩展 MLJ1608-G 系列多层电感用于汽车电源同轴（PoC）电路，2026 年 10 月开始量产，该产品在 100–700 MHz 频段提供比传统元件高 1.7 至 2 倍的阻抗，最高阻抗可达 2 GHz，尺寸为 1608。
TDK展示全球首款150纳米超构光学镜DRP显示屏，透光率达80%。该技术通过半导体晶圆工艺制造，有望替代传统曲面镜并降低智能眼镜模组成本。
目前为单色显示，全彩与量产计划尚在推进中，对现有供应链价格无直接影响。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布，短期对现货价格影响中性。
报告预测2025年至2032年全球及中国独石陶瓷电容器市场规模将保持增长，涵盖NPO、Y5V及X7R等电介质类型。分析指出主要厂商如TDK、三星、村田等将占据重要市场份额，并针对电子精密仪器和小型电子设备等下游应用进行细分研究。
该报告为行业参与者提供了未来六年的市场前景与供需态势分析，有助于企业制定产能规划与竞争策略。
TDK推出将现有摄像头AI化的工业解决方案。该方案旨在利用边缘AI技术提升工业视觉系统的处理能力。
目前缺乏具体数据，暂无对供应链或价格产生直接影响的迹象。
TDK薄膜电容专为处理由SiC驱动的高频功率转换而设计，同时限制寄生损耗。该技术旨在满足电动汽车和可再生能源等应用对高效功率转换日益增长的需求。
尽管增强了TDK在SiC领域的产品能力，但缺乏具体的价格或供应数据，因此对即期交易决策影响有限。
TDK发布面向SiC功率转换器的DC-link薄膜电容器。该产品专为紧凑型1250V DC转换器设计。此新品发布属于背景信息，对当前现货价格无直接影响。
TDK收购原JS Foundry旧址，计划建设全新传感器工厂。该产线预计于2029年下半年正式投入运营。
属于长期产能扩张计划，短期内对传感器现货市场供需及价格无实质性影响。