AMD Epyc X系列芯片时隔三年回归，Venice-X预计2027年下半年开始出货

发生了什么

AMD确认其主打缓存的Epyc X系列芯片在三年空窗后回归，新款HPC优化的Venice-X最高将提供96个核心，并采用3D V-Cache堆叠技术将L3缓存密度提升至三倍、超过1GB。该芯片于今年早些时候的CES上首次亮相，主要面向计算流体力学和电子设计自动化（EDA）等对延迟敏感的技术与科学计算负载；AMD预计Venice-X要到2027年下半年才开始逐步出货，即该产品尚未实际上市。据AMD Fellow Phil Steinke，更多数据保留在缓存中可减少CPU核心等待内存访问的时间。此前X系列沿革为：2022年该技术随Ryzen 7 5800X3D首次亮相，同年进入Milan代Epyc，2023年推出第二代X系列Epyc，但2024年底发布第五代Epyc时路线图上没有Turin-X。AMD计算与企业AI产品负责人Madhu Rangarajan解释，这是有意为之：企业HPC市场节奏较慢，AMD不会每一代都推出X系列。Venice-X每个CPU die键合96 MB SRAM tile，每个芯片（chiplet）共144 MB L3、每个插槽共1,152 MB，与所替代的Genoa-X相同；核心数与缓存容量未增加，但主频从Genoa-X的3.7 GHz提升至5.3 GHz，因为Zen 5代将SRAM tile从堆叠顶部移到底部，散热限制得以缓解，客户不再需要在大缓存与高频率之间二选一。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Register · 2026/11/10 · 查看原始来源