Rapidus落后原定技术开发进度，2028年3月前实现2nm芯片量产的目标可能难以兑现

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据彭博社报道，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus已落后于原定技术开发进度：公司此前承诺在2028年3月前实现2nm芯片量产（原定2027财年下半年启动量产），但该目标如今可能难以兑现。知情人士称，Rapidus至今尚未成功制造出能正常工作的SRAM存储单元，而按原计划需在今年夏季之前完成这一突破，意味着至少落后数月；此外公司仍在解决洁净室内部的粉尘和颗粒物控制问题。去年7月Rapidus曾宣布成功制造出可工作的晶体管。日本政府已正式安排超过2万亿日元（约130亿美元）公共资金投入Rapidus，公司成立于2022年。内部对量产目标定义也存在分歧：独立董事Yoshimitsu Kobayashi曾表示目标是至少80%的量产良率，CEO Atsuyoshi Koike和代表董事Atsuo Shimizu并未完全认同该标准为管理层共同定义。日本经济产业大臣赤泽亮正上个月表示政府准备继续支持Rapidus直到其具备独立财务运营能力；Rapidus则回应仍在全力推进原定量产计划，技术细节保密。原文未断言计划失败，指出即使无法赶上原定时间表仍可能通过延长研发周期实现目标。

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来源：华尔街见闻 · 2026/11/10 · 查看原始来源