Rapidus遭遇关键技术障碍 日本2纳米芯片量产计划面临延期风险

发生了什么

日本先进半导体企业Rapidus的2纳米制程项目遭遇技术挑战：公司在推进2纳米工艺研发过程中未能如期完成SRAM（静态随机存取存储器）相关技术里程碑。Rapidus原计划在2026年夏季前完成可运行SRAM单元的开发工作，但截至目前尚未实现，项目进度已落后数月，工程团队面临加快研发进度的压力。SRAM被视为验证制程成熟度的重要指标，也是先进制程迈向量产前必须跨越的关键门槛。若后续进展未能追上时间表，公司原定于2027财年下半年启动2纳米量产的目标可能受到影响。此外，Rapidus还被曝在晶圆制造环境管理方面面临挑战，其洁净室正在处理灰尘与微粒控制问题，污染可能影响芯片良率和生产效率。尽管外界担忧增加，Rapidus仍表示团队将争取按照既定目标在2027财年下半年开始量产，但未公开披露更多技术开发细节。背景方面：Rapidus成立于2022年，由日本政府主导推动，日本政府已提供超过2万亿日元资金支持；其位于北海道千岁的IIM-1工厂在2025年成功完成2纳米GAA测试芯片流片，并安装了超过200台先进半导体设备。分析认为，若SRAM研发和生产环境相关问题持续存在，其量产时间表可能进一步受到冲击。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：cnBeta · 2026/11/10 · 查看原始来源