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中微公司首台Primo Matrix等离子体晶圆切割设备已付运国内重要集成电路封装客户

发生了什么

据11月10日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司）发布全新产品Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户，事件为已发生的首台交付。该设备采用已在量产中充分验证的Primo TSV等离子体深硅刻蚀技术，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块；兼容带框架200mm、300mm晶圆切割，以300mm晶圆为主要加工平台并向下兼容200mm；切割道宽度最小可至5μm，支持25–700μm晶圆厚度范围，系统最多可搭载6个刻蚀反应台，支持带凸点晶圆正面等离子体切割、激光开槽后等离子体切割及晶圆背面刻蚀等工艺，并具备介质层等硬掩膜开口刻蚀能力。背景方面，中微公司刻蚀设备覆盖65纳米到3纳米及更先进工艺，介质刻蚀深宽比达60比1、90比1，硅刻蚀达140比1，双反应台ICP刻蚀技术达0.2纳米。此外，中微公司表示未来五年计划通过“有机生长和外延扩展”，覆盖约60%以上的高端半导体设备市场及70%以上的先进封装设备市场（此为计划目标，非已实现）。原文未说明原因。