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ACCM扩建威斯康星州AI基板材料产能：半固化片与积层产能本月达每年八千七百万平方英尺，层压板产能2027年1月投产每年两千万平方英尺，材料不依赖供应短缺的T-glass
发生了什么
美国材料公司Advanced Chip and Circuit Materials (ACCM)正在扩建其位于威斯康星州拉克罗斯的制造产能，用于面向AI硬件的Celeritas系列介质材料。据ACCM新闻稿，其半固化片和积层产能将于本月达到每年8700万平方英尺（约810万平方米），新的层压板产能每年2000万平方英尺（约190万平方米）将于2027年1月投产；两者更大的扩建计划在2027年下半年进行。原文未说明扩建原因。资料指出，这些材料均不依赖供应短缺的T-glass或石英布，采用独立于传统CCL链条的原材料供应链，典型交期为三周。扩建覆盖四个领域：用于224G级别交换机和背板设计的无编织玻璃超低损耗材料、用于大型加速器板的低膨胀和负膨胀层压板、IC基板和封装用芯材，以及积层材料。ACCM称这些材料无卤、无PFAS，并可在PCB厂商现有的层压、钻孔和电镀设备上加工。公司还将在威斯康星工厂开设第二个材料表征实验室，且未披露投资规模或产能与需求的对比。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
Celeritas family of dielectric materials for AI hardwareultra-low-loss materials without woven glasslow and negative expansion laminatescore materials for IC substrates and packagesbuild-up materialsprepreg
Advanced Chip and Circuit Materials (ACCM)
US capacity expansionAI substrate materialsT-glass-independentLa Crosse Wisconsin2027
来源与时间
来源：Evertiq · 2026/11/9 · 查看原始来源
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