NuAxi半导体贸易情报

Yole称AI正将PCB行业一分为二：AI板块年增45%至70%，大宗板块几乎不增长

发生了什么

据Yole Group 2026年11月11日发布的新报告《The Printed Circuit Board (PCB) Industry 2026》新闻稿，PCB行业2025年营收约880亿美元，预计到2031年达到1400亿美元，年均增速8%，但其中AI板块每年增长45%至70%，而大宗板块几乎不增长。AI级板材与材料目前约占市场30%，预计到2031年超过一半。18层及以上板材预计到2031年每年增长15.7%，而4至6层板材增长2.3%。自2020年以来，服务器与数据中心占PCB需求的比例从16%升至25%，超过消费电子。据Yole，Nvidia机架的PCB含量在新一代（包括Vera Rubin）中增加超过200%，其中57%来自上一代不存在的板材类别；定制加速器的PCB含量约为GPU的两倍。Yole预计层压板市场将翻倍至460亿美元；CCL现在每18至24个月推进一代：Nvidia GB300用M7、Vera Rubin用M8、Rubin Ultra用M9（2027年下半年）、Feynman世代用M10，M9层压板售价为M7的四倍。汽车是第二增长驱动力，Yole预计其以每年14%增长至2031年超过230亿美元，其中EV动力总成板材每年增长30%，ADAS中央计算增长46%，而燃油车含量每年萎缩15%；据Yole，在超大规模数据中心资本支出正常化后，汽车将维持对高端HDI的需求。