据报道，Rapidus的2nm SRAM研发进度落后数月，2028年3月量产目标面临风险

发生了什么

据彭博社援引消息人士报道，日本政府支持的芯片制造商Rapidus在2028年3月实现2nm芯片量产的进程中据报已落后于进度：该公司尚未展示可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，这是一个原定于夏季达成的关键里程碑，据报这一未达标使其至少落后数月，量产期限面临风险。原文将原因归于SRAM和大电流电路在环栅（GAA）工艺开发早期阶段尤其容易出现问题，且Rapidus正在处理洁净室设施中的灰尘和颗粒污染问题。Rapidus发言人回应称公司仍完全致力于在2027财年下半年开始量产，但以保密为由拒绝披露技术开发细节。日本政府迄今已向Rapidus投入超过2万亿日元，重大技术挫折还可能推迟其计划于2032年进行的首次公开募股。Rapidus已于北海道工厂开始试生产，并于2025年7月宣布成功产出可工作的晶体管；此外据路透社报道，公司已与包括新思科技（Synopsys）和印孚瑟斯（Infosys）在内的17家企业合作以帮助客户设计芯片，但部分潜在客户对从台积电等成熟代工厂转移生产仍持谨慎态度。据NHK报道，CEO小池淳义于11月4日在札幌的JETRO论坛上表示，公司设想在北海道现有工厂附近再建三座晶圆厂和一座研发设施。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/11/9 · 查看原始来源