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Infineon宣称“世界初”以300mm SiC晶圆制造功率半导体

发生了什么

Infineon宣布在300mm SiC(碳化硅)晶圆上制造功率半导体,并称其为“世界初”(世界首创)。这属于厂商宣布的产能/工艺规格扩展动向,文章未给出产量、时间表等细节,亦未说明具体原因。

影响与信号

中影响影响力评分:60/100

受影响器件与厂商

SiCウエハー
300mm SiCSiCウエハーパワー半導体Infineon

来源与时间

来源:EE Times Japan · 2026/11/9 · 查看原始来源

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