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GlobalFoundries计划2027年初展示7nm FDSOI工艺FDX Fusion,拟2028年在德累斯顿量产
发生了什么
GlobalFoundries表示,计划于2027年初展示一款名为FDX Fusion的7nm FDSOI工艺:演示芯片定于2027年初,工艺设计套件(PDK)定于2027年中期,并计划2028年在其德累斯顿工厂实现量产,该工厂曾获11亿欧元SPRINT扩建项目支持。该工艺宣称晶体管密度较第一代22FDX提升一倍以上,逻辑密度达每平方毫米14M–18M门;据称面向Physical AI与边缘应用设计,无需EUV光刻、采用DUV扫描光刻机,并集成最高0.5 THz的高频射频性能、模拟/混合信号能力、存内计算与eMRAM。该工艺的产业合作方据称包括BMW、Bosch、Infineon、NXP、Siemens和Tesla。此外,GlobalFoundries上一季度公布第三季度营收为19亿美元,亏损2.7亿美元。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
7nm FDSOI process (FDX Fusion)
GlobalFoundries
GlobalFoundries7nm FDSOIFDX FusionFDSOIDresdenSPRINT
来源与时间
来源：Electronics Weekly · 2026/11/8 · 查看原始来源
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