硬科技投融资热点速览（11月5日）：存算一体中外同频爆发，芯联动力近20亿元C轮、微纳核芯半年融30亿元，OpenAI融资目标降至200亿美元

发生了什么

本文为11月5日硬科技投融资周报。半导体融资向设备国产化与化合物材料聚集：芯联动力完成近20亿元C轮（投后估值20亿美元），资方包括中国移动链长基金、浪潮、中石化氢能基金，其SiC业务中国第一、全球前五；微纳核芯C2轮超10亿元（建投投资领投），半年累计融资30亿元，三颗芯片已全部投片；后摩智能B轮数十亿元，推进M50规模化交付；邦芯半导体B+轮超6亿元；凌川科技B轮10亿元；玻芯成B轮1.7亿元；鼎泰芯源增资2.1亿元。存算一体赛道中外同频：英国Fractile首款芯片尚未规模出货，即以65亿美元估值完成约7亿美元C轮，并与Anthropic签2.5亿美元供货协议；文中提及2027年初的批量供货窗口是下一轮分水岭。大模型层收缩：OpenAI新一轮融资目标从300亿美元下调至200亿美元，估值预期从1.4万亿降至1.25万亿，文中归因于AI股回调、资本开支高企；Anthropic递交S-1，2026上半年营收163亿美元（上年同期11.6亿），Q2实现首个季度经营利润9.74亿美元，计划11月中旬挂牌纳斯达克（代码ANT），此前传出的2万亿美元目标估值部分投资者已下调至约1.5万亿。可灵AI完成约198亿元增资交割（约29亿美元），原中东资本未按期缴款，金蝶、沐曦数智等接盘近8亿元份额。AI基建债务：摩根大通测算AI相关债务约1.2万亿美元，占美国投资级公司债市场14%；软银发行1万亿日元零售债及约111亿美元高收益债，资金主要投向OpenAI；博通630亿美元SPV为Anthropic供芯。加拿大政府宣布最多16亿加元入股Cohere。文中所列均为融资与计划信息，非产能或价格变动。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/5 · 查看原始来源