NuAxi半导体贸易情报
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划自2024年起5年投资400亿日元将横滨APL打造为全球先进封装研发中心
发生了什么
据IT之家11月1日报道，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约合16.93亿元人民币），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上，研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。此为计划中的投资，尚未构成已完成的事实。另据IT之家注意到，三星电子当地时间9月8日在日本横滨举行了先进封装实验室（APL）的开业仪式，企业与政府代表均有出席；APL设施总建筑面积约为6600平方米，设有半导体级无尘室。原文未说明原因。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
先进封装晶圆键合玻璃基板
三星电子先进封装日本横滨研发投资APL
来源与时间
来源：IT Home · 2026/11/1 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生