NuAxi半导体贸易情报
下一代AI封装竞争升温：Intel EMIB-T对阵台积电CoWoS-L，Intel预期未来240×240毫米AI封装将容纳超32个HBM堆栈和70个EMIB桥接（为当今设计三倍以上）
发生了什么
据TrendForce于2026年11月5日发布的消息，下一代AI封装竞争加剧，Intel的EMIB-T与台积电的CoWoS-L在为更大AI芯片提供封装的竞赛中正面交锋。Intel预期未来的240×240毫米AI封装将容纳超过32个HBM堆栈和70个EMIB桥接——是当今设计中桥接数量的三倍以上。原文未说明原因以外的其他背景，此为Intel对未来封装设计的预期，并非已实现的结果。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/5 · 查看原始来源
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