NuAxi半导体贸易情报
据报道，三星Taylor Fab 2用于HBM基底的产能在2030年量产前已被订满，AMD占大部分订单，该厂计划采用2nm工艺
发生了什么
据TrendForce于2026年11月4日发布的消息，三星Taylor Fab 2据称用于HBM基底的产能在2030年量产前已被订满，其中AMD占大部分订单。该厂计划采用2nm工艺，量产时间计划为2030年。上述内容为据报道的计划状态，原文未说明原因。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
HBM base die
SamsungTaylor Fab 2HBM base dieAMD2nm2030 mass production
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/4 · 查看原始来源
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