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薄介质基板用于WBG功率模块封装
发生了什么
文章讨论用于宽禁带（WBG）功率模块封装的薄介质基板，指出基板选择在热导、隔离和CTE（热膨胀系数）匹配方面的权衡会塑造WBG功率模块的可靠性与密度。原文未说明原因、价格或供应变化，也未提及具体厂商、型号、日期或事件。
影响与信号
低影响影响力评分：10/100
受影响器件与厂商
thin dielectric substrates
WBGpower module packagingsubstratethermal conductanceisolationCTE matching
来源与时间
来源：Power Electronics News · 2026/11/2 · 查看原始来源
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