NuAxi半导体贸易情报
CoAsia Semi开始出货采用三星4纳米工艺制造的芯片
发生了什么
CoAsia Semi于11月2日宣布，已开始出货采用三星电子4纳米代工工艺制造的半导体器件晶圆的量产产品。量产出货于10月中旬开始。晶圆上的器件为网络交换芯片，用于高性能计算（HPC）环境中的高速数据传输与处理，每颗芯片面积超过800平方毫米，是CoAsia Semi在项目中处理过的最大裸片；更大的芯片尺寸使良率管理更困难。供应将按客户生产计划分阶段交付至2029年，收入相应确认，合同总价值为1.75亿美元。CoAsia Semi表示，在产能竞争加剧的情况下已提前锁定量产所需的4纳米晶圆产能，并与客户继续合作后续项目。此前该公司曾与Rebellions和Tenstorrent签署AI小芯片（chiplet）量产供应协议；据文中所述，2026年8月CoAsia Semi成为首家采用三维集成电路（3D IC）封装开始量产8纳米系统级芯片（SoC）的韩国设计公司。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
4nm foundry process wafersnetwork switch chips8nm system-on-chip (SoC) with 3D IC packagingAI chiplets
CoAsia SemiSamsung Electronics4nm foundrymass-production shipmentsnetwork switch chipsHPC
来源与时间
来源：The Elec · 2026/11/2 · 查看原始来源
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