NuAxi半导体贸易情报
Kinsus：AI运算需求激增推动先进封装走向更大尺寸，基板材料须具备低翘曲与尺寸稳定性并克服热膨胀失配与结构应力挑战
发生了什么
Kinsus Interconnect Technology研发副总裁Ting-Hao Lin在2026 TPCA Show上表示，AI运算需求激增正推动先进封装走向更大的外形尺寸。为支持这一趋势，基板材料必须提供低翘曲和出色的尺寸稳定性，同时克服热膨胀失配和结构应力方面的挑战。原文未说明基板供应商的具体产能、价格或扩产计划。
影响与信号
低影响影响力评分：20/100
受影响器件与厂商
advanced packaging substrates
Kinsus Interconnect Technology
AI chipsadvanced packagingsubstrate materialswarpagedimensional stabilitythermal expansion mismatch
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/28 · 查看原始来源
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