NuAxi半导体贸易情报
景硕科技探索以氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板核心材料，寻求替代存在脆性与可靠性挑战的玻璃
发生了什么
据景硕科技研发副总裁Ting-hao Lin在2026年TPCA Show上表示，景硕科技正在探索以氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以寻求玻璃的替代方案；探索玻璃替代的背景是玻璃目前持续存在脆性与可靠性方面的挑战。该消息仍处于探索阶段，属于规划/研究性质，并非已实现的量产或商用结果。
影响与信号
中影响影响力评分：45/100
受影响器件与厂商
aluminum nitride (AlN) ceramicsglass core materialsubstrates
Kinsus Interconnect Technology
AlN ceramicsadvanced packagingglass substrate alternativeR&D explorationTPCA Show 2026
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/28 · 查看原始来源
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