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英飞凌投80亿令吉扩产SiC/GaN晶圆厂

英飞凌投资超80亿令吉,在马来西亚居林开建第三座晶圆厂模块。该工厂旨在显著提升功率半导体,尤其是碳化硅和氮化镓的制造产能。利空:预计2024年Q3完工的新增产能,将增加关键宽禁带元件的远期供应,对长期价格构成下行压力。

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来源:Semiconductor Today · 2022/7/13 · 查看原始来源

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