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博世收购TSI半导体,扩充碳化硅产能

博世计划收购美国TSI半导体,以扩大其碳化硅芯片制造能力,将加州工厂与德国现有产线整合。此举旨在强化博世在汽车和工业应用领域快速增长的市场地位。利多:此次并购预示着碳化硅芯片的长期产能扩张,可能缓解该关键元件未来的供应紧张局面。

Silicon Carbide (SiC) Power Semiconductors
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来源:Semiconductor Today · 2023/4/26 · 查看原始来源

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