NuAxi半导体贸易情报
SK海力士测试英特尔EMIB封装HBM
发生了什么
SK海力士正测试英特尔EMIB 2.5D封装技术用于HBM。鉴于台积电CoWoS产能受限，SK海力士寻求替代方案。利多 - 有助于缓解HBM供应瓶颈，提升英特尔先进封装竞争力。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
packagingpartnershipsupply-chain
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/5/11 · 查看原始来源
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