2026年半导体资本支出预增20%，台积电领涨

Semiconductor Intelligence预计2026年全球半导体资本支出将达2000亿美元，同比增长20%，其中台积电计划支出520-560亿美元，三星、美光、SK海力士等内存厂商亦大幅加码。资本支出增长由5G、AI及HPC需求驱动，但IDM厂商支出普遍下滑，行业投资结构分化。关注：先进制程与内存产能扩张利多长期供应，但投资不均与潜在远期过剩风险需警惕。

来源：Electronics Weekly · 2026/3/31 · 查看原始来源