NuAxi半导体贸易情报
美光收购力积电铜锣厂 远期扩产HBM
发生了什么
美光以约18亿美元完成对力积电铜锣300mm晶圆厂的收购，该厂洁净室面积达30万平方英尺。该工厂将用于支持HBM等高端DRAM产品，预计最快2027年下半年开始出货，并计划于2026年夏季启动同等规模的二期扩建。关注：此次并购为远期AI关键组件产能布局，对当前现货市场无直接影响。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
Micron TechnologyPowerchip Semiconductor Manufacturing Corp
来源与时间
来源：快科技 · 2026/3/16 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生