NuAxi半导体贸易情报
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美光收购力积电铜锣厂 远期扩产HBM
美光以约18亿美元完成对力积电铜锣300mm晶圆厂的收购，该厂洁净室面积达30万平方英尺。该工厂将用于支持HBM等高端DRAM产品，预计最快2027年下半年开始出货，并计划于2026年夏季启动同等规模的二期扩建。关注：此次并购为远期AI关键组件产能布局，对当前现货市场无直接影响。
HBMDRAM
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来源：快科技 · 2026/3/16 · 查看原始来源
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