NuAxi半导体贸易情报
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BESI获收购要约，HBM标准或延缓键合技术迭代
混合键合设备龙头BESI据报正评估收购要约，潜在买家包括Lam Research和最大股东应用材料。JEDEC考虑放宽下一代HBM厚度标准，可能延缓芯片商从传统热压键合转向混合键合的进程。关注：并购将重塑设备供应格局，而标准变化则直接威胁BESI的核心增长路径。
HBMAdvanced Packaging Equipment
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来源：TrendForce · 2026/3/12 · 查看原始来源
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