盛合晶微获科创板IPO注册批文

证监会已批准盛合晶微半导体在科创板首次公开发行股票的注册申请。该公司主营先进封装与中段硅片制造服务。中性：此举为公司提供融资渠道，可能用于未来产能建设，但对当前元器件价格及供应无直接影响。

来源：第一财经·科技 · 2026/3/5 · 查看原始来源