意法半导体重组制造布局，投资300mm硅与200mm碳化硅

意法半导体宣布重组全球制造布局，投资300mm硅晶圆和200mm碳化硅产能，同时整合老旧150mm/200mm产线。此举旨在巩固其欧洲战略资产，加速技术创新。关注：长期产能调整或导致部分传统产品供应趋紧，同时提升先进硅与碳化硅未来供给，交易信号复杂。

来源：Semiconductor Today · 2025/4/15 · 查看原始来源