Rapidus获2676亿日元融资推进2nm产线

日本晶圆代工企业Rapidus筹集2676亿日元资金，累计融资额已达5000亿日元。资金将用于其在北海道千岁市的2nm半导体试验产线建设，目标2025年启动。中性：此为长期产能扩张计划，对当前元件供应及价格无直接影响。

来源：EE Times Japan · 2026/2/27 · 查看原始来源