NuAxi半导体贸易情报
盛合晶微半导体获IPO批准，加码先进封装
发生了什么
盛合晶微半导体（SJ Semiconductor）据称已获IPO批准，该公司具备2.5D/3D先进封装能力。此举是中国为提升芯片自给率而加速发展先进封装产业的一部分。利空/利多/关注: 关注。此为长期产业战略动向，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：15/100
受影响器件与厂商
Advanced Packaging
SJ Semiconductor
capacity-expansionipochina
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/2/26 · 查看原始来源
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