Infineon在SEDEX 2026展示人形机器人手部半导体方案，涵盖MCU、GaN功率器件及触觉传感器
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
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Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
Flip Electronics宣布已与Synaptics签署授权分销合作协议。根据该协议，Flip Electronics将分销Synaptics的嵌入式计算、无线连接和传感解决方案产品组合，重点关注面向汽车和IoT市场的老化、停产（EOL）和淘汰器件。Synaptics全球销售与营销高级副总裁Eric Stauffer表示很高兴通过Flip Electronics提供产品；Flip Electronics首席执行官Jason Murphy表示欢迎Synaptics加入其授权合作伙伴产品线。原文未说明原因之外未给出其他背景；协议的执行效果未在文中确认。
TrendForce最新报告《2027红外感测与光通讯市场趋势》显示，数据中心网络扩张带来的数据传输需求快速增长，提升了业界对基于VCSEL的近封装光学(NPO)技术的兴趣。该技术因低功耗、易于维护和成熟的供应链而受到青睐。Lumentum、古河电工、Coherent、博通、ams OSRAM和海思等六家领先光元件厂商正在该领域投入大量研发资源。
Flip Electronics与Synaptics达成授权分销协议，覆盖嵌入式计算、无线连接和传感元器件。原文未说明协议生效日期、财务条款或原因。该事件来自EE Times Asia的报道，仅为分销网络扩张消息，未涉及具体元器件型号或数量。
据贝哲斯咨询发布的2025版多轴运动控制卡市场分析报告，2025年全球和中国多轴运动控制卡市场规模分别达到52.05亿元（人民币）与16.75亿元；报告预计至2032年全球市场规模将达到121.38亿元（属预测，非已实现结果）。报告列出的中国核心企业包括The Inovance Group、ADTECH (SHENZHEN) TECHNOLOGY CO., LTD、Leetro、Hosting UK、Shenzhen INVT Electric Co., Ltd、Galil、Delta Electronics、Recon、ADLINK、Shenzhen Just Motion Control Electromechanics Co Ltd、Omron Corporation、Shenzhen Leadshine Control Technology CO., LTD、Taiwan Pulse Motion Co., Ltd、Yanhua Science and Technology、Googol Technology、MotiCont、OMS Motion，并给出中国市场排行前三及前五品牌市占率分析。产品类型细分为6轴、16轴、4轴、8轴及其他；终端应用涵盖工业机器人、机床、纺织、半导体、包装及其他领域。该内容为行业研究报告，属背景信息，不涉及具体价格变动、产能变化或企业事件，原文未说明原因（无具体事件原因可言）。
快科技10月18日报道，零跑A10S于当日上市，指导价9.28万元。新车基于现款A10打造，定位纯电小型SUV，为A10车系中的顶配运动版本，采用专属红黑设计语言，CLTC续航505公里。智能配置方面，座舱搭载高通8295智能座舱芯片，配合8650高性能智驾芯片，组成双旗舰芯片架构；智驾配备含激光雷达在内的27个高精度感知硬件，支持车位到车位领航辅助驾驶等43项辅助驾驶功能。动力上驱动电机最大功率90kW，电池采用53kWh磷酸铁锂电池组，CLTC综合续航505公里，支持2.5C快充，30%-80%补能需16分钟。价格方面，A10S比现款A10顶配505激光雷达版（8.68万元）高出6000元。上市权益即日至2026年11月30日24:00期间下定并在2026年12月31日前提车的用户可享7重礼遇。原文未说明该事件对芯片供需的影响。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
Microchip 正在扩展其空间电源产品线，推出 POL-05-20S，这是一种辐射耐受的 GaN 点负载转换器，可提供高达 20A 的输出电流。POL-05-20S-T 已投入量产供应。
onsemi与Sungrow宣布将onsemi的EliteSiC混合功率模块技术集成到Sungrow的PowerTitan 3.0储能平台，用于电网级储能系统的高功率DC-AC转换。据onsemi称，与上一代平台相比，新架构将逆变器级效率提升0.4个百分点，支持额定功率最高450 kW的功率转换单元，峰值效率超过99.3%。onsemi的分析显示，在100 MW电池储能装置中，0.4%的效率提升每年可节省超过475 MWh电量（与上一代模块相比）。该SiC混合技术结合碳化硅与硅功率器件，采用三级逆变器架构，提供更高功率密度和更好热性能。双方曾在平台开发、系统优化、工程验证和资格认证方面合作，此次采用建立在两家公司既有的战略关系之上。
2026年10月16日，德国初创公司Ubitium宣布获得由Ibex Investors领投的1400万美元种子轮融资，OpenOcean、KBC Focus Fund、Runa Capital、Inflection等现有投资者及Quantum Systems联合创始人兼首席执行官Florian Seibel个人参投，使其自2024年成立以来的种子轮融资总额达到1800万美元。Ubitium计划于2027年流片其首款商用处理器UB410（含4096个处理单元），并交付评估样片。原文未说明原因。
Intel于10月15日（当地时间）表示，将在Web Summit 2026上展示面向真实工业应用的物理AI技术。演示将涵盖部署于制造、智慧城市、零售和医疗等行业的各类机器人，Intel同时将介绍其产品中使用的半导体芯片和AI推理平台。Intel称其Core Ultra Series 3处理器、软件及合作伙伴生态为机器人制造商和开发者提供实际支持，使AI系统能够超越原型、在真实环境中以高可靠性、快速响应和成本效率运行。Web Summit为全球IT科技展览，定于11月9日至12日在葡萄牙里斯本举行。原文未说明原因。
日本正在加大对其physical AI领域的投入，在CEATEC 2026展会上，主要科技公司与研究机构展示了自主机器人学习、动作感知以及农业自动化方面的进展，其中Murata、AWS、Hitachi展出了自学习机器人。原文未说明原因，也未包含价格、产能或供需数据。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032全球与中国毫米波技术市场现状及未来发展趋势》报告，为市场研究报告出版事件，非价格或供需实际变动。报告预测：2025年全球毫米波技术市场销售额为4800百万美元，2032年预计达到10065百万美元，年复合增长率（CAGR）为11.2%（2026-2032）。核心统计：2025年全球毫米波系统及模块销量约2,400千套，全球平均市场价格约2,000美元每套，全球产能约3,100千套，行业主要企业毛利率约28%至48%；通信和汽车雷达为主要应用市场。报告研究产品类型细分为毫米波天线、毫米波收发器、毫米波雷达模块，应用细分为高速无线通信、雷达感知与探测、成像与安检及其他，覆盖2021-2032年全球及中国市场按产品类型、半导体技术（CMOS基、SiGe基、GaAs/GaN基）和频率范围的销售额分析，并列出Analog Devices、Qorvo、Keysight、NXP、Infineon、TI、MACOM、安立、罗德与施瓦茨、NEC、富士通、村田及中兴、华为、成都雷电微力、国博电子、卓胜微、唯捷创芯等企业。原文未说明原因（本事件为报告发布，无因果事件）。
快科技10月16日消息，元太科技(E Ink)正式推出新一代彩色电子纸技术E Ink Kaleido 4。该面板延续低功耗、类纸阅读等核心优势，并提升彩色显示的色彩表现、亮度、对比度与动态显示能力。具体指标为：色域容积提升2倍至40K以上，白画面反射率提升15%，对比度提升50%；其采用全新Oxide TFT背板，支持更高驱动电压以提升画面刷新速率，并结合新算法支持18FPS视频播放，同时配备全新设计的前光系统。汉王科技率先基于该面板推出M10C二代彩墨办公本，其翻页、滑动速度提升27%，覆盖微蚀刻AG黑色钢化玻璃面板，搭配8192级压感无源数位笔，基于高通8核处理器，存储器组合为4GB+128GB。
Microchip Technology推出辐照耐受型氮化镓(GaN)点-of-load(POL)转换器POL-05-20S-T,面向航天处理系统。该器件可提供最高20A连续输出电流，采用紧凑表贴封装，尺寸为1.51 × 1.51 × 0.45英寸，重量25 g,输入电压范围4.75 V至13.2 V,输出可在0.7 V至5 V之间调节，工作温度范围为满载时−55°C至+100°C。辐照耐受规格方面，Microchip规定了总电离剂量(TID)高达50 krad暴露前后的电气参数，并在线性能量转移(LET)高达43 MeV·cm²/mg水平下对单粒子效应(SEE)进行了表征。该产品面向FPGA、微控制器、ASIC等处理密集型器件的核芯电压轨等大电流、快速瞬变负载，现已有量产数量的供货。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
荷兰Prodrive Technologies在10月13日于旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026上表示，计划在2026年底至2027年初之间在韩国开设办事处，以加强对包括Hanwha Semitech在内的当地客户的支持并通过销售活动扩大业务。该公司称目前正在招聘当地员工为开设办事处做准备，并表示预计在"今年年底左右或明年初"开设，正在考虑将Dongtan和Pangyo作为候选地点。韩国办事处将负责销售和客户支持，正在招聘一个小规模团队；公司代表表示没有在韩国设立制造设施的计划，因为可以从马来西亚、中国和欧洲支持韩国客户。Prodrive还在马来西亚建设新的制造设施，并在荷兰、美国波士顿和中国设有生产基地，在日本和以色列设有销售办事处，全球员工约2300人。其为半导体设备制造商开发模块并提供系统集成服务；此前Hanwha Semitech与Prodrive合作开发混合键合设备，今年早些时候第二代混合键合设备SHB2 Nano在Prodrive荷兰工厂制造和组装后被运往韩国；Prodrive还为ASML极紫外(EUV)光刻设备中磁悬浮系统供应直线电机和伺服驱动器。
美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能功率与传感技术公司onsemi表示，其最新的EliteSiC碳化硅(SiC)混合功率模块技术已被可再生能源技术公司Sungrow采用，用于其PowerTitan 3.0储能平台。该集成可提升公用事业级电池储能系统(BESS)的效率并增强系统性能。原文未说明原因（未给出采用背景之外的额外动因）。
台湾亚芯(TASC)受惠于感测芯片的季节性需求以及美国和欧洲主要品牌的新款可穿戴设备发布。AI服务器扩张也提升了其被动元件与保护元件的订单。该公司的磷化铟(InP)光通信芯片已进入客户验证阶段。TASC对2027年保持谨慎乐观。原标题另指出其血糖传感器接近量产。
TDK Corporation（TSE:6762）于2026年10月14日宣布其InvenSense PositionSense解决方案在全球范围内开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，集成TDK功耗最低的6轴SmartMotion IMU、基于隧道磁阻（TMR）技术的3轴磁力计以及片上传感器融合与校准软件，用于可穿戴设备、机器人、无人机、移动设备等Physical AI应用的定位精度与导航。方案提供四种硬件配置：ICM-45608 + ICT-15318（支持I2C/SPI/I3C，VDDIO为1.8V，Accel/Gyro满量程16g/2000dps）；ICM-45608 + ICT-15312（支持I2C/SPI，VDDIO为1.2V，16g/2000dps）；ICM-45689 + ICT-15318（陀螺仪±4000 dps、加速度计±32 g满量程，支持I2C/SPI/I3C，1.8V VDDIO）；ICM-45689 + ICT-15312（±4000 dps/±32 g，支持I2C/SPI，1.2V VDDIO）。原文未说明原因（本条为产品发布，无因果事件）。