苹果高端iPhone 18系列2026年9月发布，首款折叠屏手机iPhone Duo最受关注；标题称全系列涨价，4Q26出货将受冲击
据DIGITIMES，苹果高端iPhone 18系列于2026年9月发布，其中最受关注的机型是备受期待的首款折叠屏智能手机iPhone Duo。标题另称该系列各机型均出现涨价，且苹果2026年第四季度（4Q26）出货量将受到冲击，但正文内容未提供涨价的幅度、原因或出货影响的细节。
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据DIGITIMES，苹果高端iPhone 18系列于2026年9月发布，其中最受关注的机型是备受期待的首款折叠屏智能手机iPhone Duo。标题另称该系列各机型均出现涨价，且苹果2026年第四季度（4Q26）出货量将受到冲击，但正文内容未提供涨价的幅度、原因或出货影响的细节。
快科技10月21日消息，华为畅享100系列将于近期发布，主打千元市场。据博主体验more爆料，畅享100全系共三款机型：畅享100 Pro Max搭载麒麟8020/8020A，配6.84英寸1.5K、8000nits OLED屏幕，后置5000万像素1/1.56规格主摄，前置800万像素，内置8800mAh电池+40W快充，采用塑料中框，支持北斗卫星通信，提供四款配色及8+128GB、8+256GB、8+512GB存储版本；畅享100 Pro搭载麒麟8020A，配6.7英寸1080P OLED药丸屏，前置3200万像素、后置5000万像素1/1.56规格主摄，内置6100mAh电池+40W快充，采用塑料中框并配备昆仑玻璃，提供四款配色及6+128GB、6+256GB存储版本；标准版畅享100搭载麒麟8000S，配6.56英寸720P LCD水滴屏，后置1300万像素、前置800万像素，内置6100mAh电池+40W快充，提供四款配色。上述信息为爆料，发布时间原文表述为'近期'，未给出具体日期。
苹果周二宣布，未来三年将向宾夕法尼亚州休斯顿市的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所用钛材，其中包括售价1999美元的折叠手机iPhone Duo。苹果正在为新款折叠机型iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商，同时扩大iPhone 18 Pro摄像头组件的本土产能，以此推进在美国本土扩大制造业务的计划。标题指出当前供货持续紧张。该投资为计划状态，未来三年分期投入。
快科技10月21日消息，博主Kang发布视频实测称，iPhone Duo展示机的折痕区域偏软，手指滑动时会出现明显水波纹，而其他区域手感很硬，与直板机相近。该细节引发网友对折叠屏折痕与表面材料耐用性的讨论。有专业人士表示，这种设计可能是为增加缓冲，让屏幕在低温和高温环境下有空间释放收缩应力，且该情况仅出现在铰链上方区域，日常使用影响不大；其潜在问题在于考验表面聚合物贴合层的寿命，若硬度不够，长期使用后容易留下印记。需注意目前测试对象为展示机，量产机型是否已优化需等待上市后实测验证。iPhone Duo定于10月23日发售，起售价15999元；因供不应求，官网预约订单已排到明年1月，首销当天仅官网预定顾客可在零售店取货；在产能有限前提下，苹果采取全球统一配额分货策略，各市场首批现货极为有限，首销期间出现黄牛渠道溢价销售，经销商不建议消费者加价入手。第三方调研机构报告称，iPhone Duo全年备货量预计为600万台，远低于iPhone 18 Pro系列千万级的出货规模。
苹果已官宣一场定于10月28日、主题为“Pro and Tell”的新品活动，且不设线上直播，仅邀请部分媒体和博主到洛杉矶现场上手体验，其余信息将以新闻稿形式发布。据彭博社记者Mark Gurman爆料，本次拟更新产品主要包括全新设计的MacBook Pro、搭载M6芯片的入门款MacBook Pro和24英寸iMac，以及新一代iPad mini；爆料称新款MacBook Pro将首次采用OLED面板并支持触控，macOS部分交互将针对触屏调整，机身更轻更薄、刘海屏改为挖孔并引入灵动岛，但这批OLED触屏MacBook Pro据称仍使用今年三月份发布的M5 Pro和M5 Max芯片而非M6 Pro/M6 Max；参考今年三月发布的M5 Pro版14英寸MacBook Pro国行起售价17999元、M5 Max版接近三万元起步，若OLED触屏版定位更高，价格继续上涨是大概率事件。新一代iPad mini 8据爆料将换用OLED屏幕、芯片升级到A20 Pro，前置摄像头从竖屏方向挪到横屏方向，并通过新扬声器结构（振动机身表面发声、减少开孔）改善防水，可能成为苹果第一款支持防水的iPad；有供应链信源确认其屏幕总成驱动为120Hz，但苹果可能通过固件将刷新率锁回60Hz；Gurman估计因OLED和结构升级，美版起售价或从目前599美元涨到接近799美元。上述产品细节均为爆料，尚未获官方确认；爆料称新设备将于10月28日正式公布，并预计11月6日左右开卖，但具体开售节奏仍要等官方确认。
10月16日晚8点，苹果首款折叠屏iPhone Duo在美国、中国、英国、德国、日本、印度等约70个国家和地区同步开启预购；社交媒体流传的说法是开售1分钟全型号库存售罄，京东、天猫页面相继显示售罄。约40分钟后，苹果官网预计送达时间跳到2027年1月底。数小时后美国东部时间上午8点预购开启，分析师Max Weinbach称纽约及周边、康涅狄格州门店约3分钟被抢光，半小时内美国所有配置的交付日期都变为1月25日。eBay上一台2TB预购机以5000美元成交，比官方价格高出1800美元；美国1TB和2TB版本转售价均比官方价高约1800美元，2TB溢价约五成多，国内顶配加价被报到7000元以上。产能方面：日经亚洲8月底报道称苹果当时每天只能生产『几百台』iPhone Duo；9月中旬界面新闻援引供应链消息称富士康组装良率只比60%高一点，提升到成熟水平可能还需半年到一年；铰链由100多个零件组成并使用3D打印外盖，主力供应商安费诺产能未达苹果预期，苹果随后加大台湾新日兴的供货比例，三星显示的折叠OLED面板良率偏低部分原因是苹果在最后阶段改了设计；分析师Jeff Pu因此把iPhone Duo今年出货预测从700万台下调到600万台，理由是铰链拖后腿而非需求不足。需求方面：开售前仅京东平台预约人数被报道突破200万（有说法超300万）；国行256GB起售价15999元、2TB顶配26499元，美版起售价1999美元、顶配3199美元。原文指出这些供应链消息大多来自匿名渠道、苹果未正式确认，且苹果未公布首批货量，『秒罄』能证明有人想买但证明不了苹果能卖出多少台。
据Chosun Biz报道，三星电子据称已于本月早些时候开始Exynos 2700的晶圆生产，产量较Exynos 2600可能增加逾10%，以振兴其非存储半导体业务。Exynos 2700预计于2027年用于Galaxy S27系列，主要覆盖标准版和Plus版，并可能用于新的Pro版本；但Ultra旗舰机型越来越可能完全依赖高通Snapdragon处理器，最终芯片配置尚未确定。Exynos 2700据报采用三星代工第二代2nm工艺SF2P，相较用于Exynos 2600的第一代SF2，目标为性能提升12%、功耗降低25%、芯片面积缩小8%，且据称为首款采用SF2P进入量产的芯片；据The Bell，三星已与主要伙伴共享生产计划，但初期晶圆投片仍然有限。报道指出，Exynos 2700量产良率及其在Galaxy S27系列中的采用程度将决定非存储业务复苏的幅度；三星4nm产线据报接近满载，同时继续为5nm工艺寻找客户。此外，据TrendForce，移动DRAM价格预计在4Q26继续上涨，但涨幅放缓，因供应商将产能转向利润率更高的服务器产品，成本上升使三星自研处理器的价格竞争力更加重要。
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
今日京东自营的苹果 iPhone Air 12+256GB 版本叠加国补后售价降至 4989 元，另可参加以旧换新；该机官方价已由上市时的 7999 元涨至今年的 8799 元，且今年年中官方曾大幅降价。iPhone Air 于去年 10 月 22 日开售。原文未说明本次降价的具体原因，文中提及京东 11.11 无门槛红包（面额至高 26888 元）等促销信息。
10月20日，在理想汽车Power Day电动技术发布会上，理想汽车发布了“连山”完整自研三电技术体系，包含连山电池、连山电驱和充电网络。理想还发布连山电池保障计划，包含电池不自燃终身保障和碰撞不起火终身保障两项终身保障。据介绍，连山电池具备长寿命特性，采用高稳定正极、低锂耗负极设计，搭配电解液双配方长寿命技术，支持持续动态修复；官方表示电芯材料级改善+电池包高度集成+整车级调度=全系车型续航提升，连山电池全系8年或16万公里电池健康度≥75%。连山电驱采用自主专利CAR119铸铝转子材料，城市纯电续航提升超15km、高速纯电续航提升超8km；理想将传统功率模块系统性重构，让电流直通芯片，续航提升30km，同时头部空间释放24mm；理想认为下一代电驱系统体积不变大，动力续航一起涨。充电网络方面，理想超充站已突破4200座，实现城市、高速、景区全覆盖，打通“12纵13横”高速公路，年内达成平均100km一个站，设备可用率99.9%，可提前看场站实况，高流量高速超充站节假日有专人值守。
据快科技10月20日消息及DigiTimes报道，AMD代号Sound Wave的Arm架构处理器传言再起：微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。此前传闻称Sound Wave将用于微软2026年Surface产品线，Kepler_L2称AMD主要为微软即将推出的设备设计了这款处理器，但该预测尚未兑现。AMD上一次做Arm处理器要追溯到2012年宣布的代号K12处理器，两年后首款产品Opteron A1100亮相但从未真正上市，整个计划随即被取消；Sound Wave如果落地，将是AMD时隔十余年重返Arm赛道。Sound Wave传闻规格为6个Arm CPU核心（2个性能核加4个能效核）、RDNA 3.5架构核显4个CU、16MB MALL缓存、第四代AI引擎、支持LPDDR5X-9600内存、台积电3nm工艺、功耗目标5-10W。该传闻属计划/传言状态，目前尚不能完全确定Sound Wave是否与微软计划有关，DigiTimes的报道也未指明具体处理器、确认发布时间或透露哪些规格可能降级，且不能保证传闻设备会用AMD硬件而非另一款高通芯片。
据中国半导体媒体爱集微（ijiwei）基于日本市场研究公司Techno Systems Research（TSR）数据的分析，豪威（OmniVision）以2025年全球CIS（CMOS图像传感器）市场收入份额13%首次超越三星电子的12.8%，成为全球第二大CIS供应商；索尼以54%的份额保持第一。豪威2025年CIS收入约为30亿美元；据Yole数据，2025年全球CIS市场规模达253亿美元，较2024年增长9%。爱集微将排名变化归因于韩国存储芯片厂商的收缩：三星电子将重心转向高带宽存储（HBM），SK海力士实际上已退出CIS市场——其于2025年3月退出，将CIS人员重新分配至包括HBM在内的AI存储业务。安森美（Onsemi）市场份额低于3%。三星电子据报道正寻求通过争取苹果这一新客户实现反弹，据称正准备自2026年起在得克萨斯州奥斯汀工厂为新一代iPhone系列采用混合键合技术生产三层堆叠CIS芯片；此前苹果的iPhone CIS芯片全部采购自索尼。
荣耀官方于10月20日宣布，WIN 2系列手机全系最高搭载12070mAh巨无霸青海湖电池，号称可“组队上分连摘50星”、“尽兴追番连刷110集”。据此前曝光，该系列包含荣耀WIN 2、荣耀WIN RT 2、荣耀WIN Turbo 2三款机型：荣耀WIN 2搭载第六代骁龙8超级至尊版，100W+10100mAh；荣耀WIN RT 2搭载第五代骁龙8至尊版，90W+12070mAh；荣耀WIN Turbo 2有望搭载骁龙8s Gen4，90W+12070mAh。三款机型均为6.89英寸2K 185Hz LTPS OLED直屏。
快科技10月20日消息，继nova 16、Mate 80系列之后，华为又一款在售主流机型官宣上调售价，这是这一轮存储涨价潮里华为第三波集中调价。华为官方商城显示，畅享90 Plus售价较首发定价统一上涨300元，两个存储版本同步上浮：128GB版本从1499元调整到1799元，256GB版本从首发价1799元涨到2099元，涨幅均为300元。此前畅享90 Pro Max已于10月7日完成调价，目前售价区间1899元至2599元，整体上涨约200元；定位最入门的畅享90标准版暂未调价，仍维持1299元至1599元首发区间。华为自10月9日零点起上调nova16系列全机型售价，nova16与nova16 Pro零售价统一上调400元，nova16 SE上调200元。上月华为对Mate 80系列集中调价，Mate 80基础款上涨800元，Mate 80 Pro和Pro Max均上涨1000元，畅享90 Pro Max同步上调200元。余承东此前受访时公开表示，当前内存组件价格急剧上涨，每台手机成本额外增加已超过200美元，压力远超行业此前预判；由于华为全系列手机内存配置规格普遍高于同价位竞品，受上游元器件成本上涨冲击更明显。他称存储涨价带来的成本压力是整个手机行业共同面对的挑战，已有不少厂商陆续上调在售产品售价。此前华为在价格上相对克制、自行消化成本，长期自行消化导致终端业务整体利润率明显下滑，扛了大半年成本压力后才启动分批次调价。
Thermaltake计划瞄准不断增长的边缘AI市场推出新的工作站产品线，属于计划扩张而非已落地产能变化。董事长Kenny Lin表示公司已从游戏零部件制造商转型为AI PC与工作站系统供应商。公司计划于2026年下半年推出三条产品线，并设定目标：AI相关产品在2027年贡献5%至10%的营收。该目标为计划/预期性质，非已实现结果。
部分美国和日本的iPhone Duo预购用户收到的交付日期提前：美国用户马特·冈萨雷斯原预计12月送达，现显示11月20日至11月30日；其他美国用户原预计12月1日至12月8日，现显示11月16日至11月23日；日本用户原预计12月3日至12月10日，现显示10月24日（上市第二天）。iPhone Duo上周五开启预购，预购开始30分钟后苹果在线商店将新订单发货时间推迟至明年1月25日，苹果称市场需求‘异常火爆’。苹果历来对新产品交付日期采取保守估计，实际交付往往早于预期。
苹果宣布将于10月28日在洛杉矶举行名为"Pro and tell"的新品发布会，公司被普遍预期将推出其首款配备触摸屏的MacBook Pro。据原文，新机型预计将引入OLED显示技术和受iPhone启发的灵动岛界面，并搭载高端M5 Pro和M5 Max芯片。上述产品特性均为预期状态，发布会尚未举行，产品尚未正式发布。
在上周科技股因AI恐慌大跌的行情中，苹果股价逆势走强，总市值首次突破5万亿美元，逼近英伟达的全球最高市值；其与纳斯达克100指数的两个月滚动相关性首次转为负值，与费城半导体指数（SOX）分化显著，今年以来股价已累计上涨约26%，当前股价对应2027财年预期市盈率约36倍，远期自由现金流收益率约3.15%。原文将原因归结为市场对AI高资本开支模式的质疑及资金向"轻AI"防御性科技资产转移。苹果将于10月28日在洛杉矶举办"Pro and tell"发布会，届时推出首款触控屏MacBook；今秋未推标准版iPhone 18，仅提供Pro、Pro Max及Duo三款高端机型，入门级iPhone 18预计明年春季上市。折叠屏iPhone Duo上周五开启预订，起售价1999美元、最高配置3199美元，官方称需求"非同寻常"，交货日期延伸至明年1月；Jefferies分析师Edison Lee认为预订对应今年出货约600万至700万部，符合预期，并将交货延迟归因于较低的生产良率、月产能上限约200万部，维持跑输大市评级、目标价263.66美元；Rosenblatt的Barton Crockett维持中性评级、目标价303美元，指出可折叠OLED面板及铰链组件良率偏低制约生产、媒体报道今年产量在600万至1000万部之间；KeyBanc的Brandon Nispel维持减持评级、目标价250美元，较上周五收盘价隐含约27%下行空间；Melius的Ben Reitzes与美银的Wamsi Mohan均维持买入评级、目标价370美元。
村田制作所宣布开发出全球最小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列（该'全球最小'基于村田截至2026年10月19日的研究）。与村田此前最小的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，新系列在实现等效温度感应性能的同时，将贴装面积减少约60%，电阻公差与B常数公差均为±1%。村田计划于2026年10月开始提供样品，并于2027年内启动量产；产品阵容将从100kΩ和10kΩ电阻值开始逐步扩充。主要应用包括智能手机、可穿戴设备电路板上的温度监测，以及IC封装和SiP模块。该开发声明属于计划性产品推进，样品与量产尚未实现。
10 月 20 日，IT之家报道称根据部分用户晒出的订单交付日期，苹果已缓解首款折叠 iPhone Duo 供货压力。部分预购订单的预计送达时间从12月提前至10月或11月，例如美国用户Matt Gonzalez的512GB星白色版本由12月提前至11月20日至30日，另一美国用户的订单由12月1日至8日提前至11月16日至23日，日本用户的订单由12月3日至10日提前至10月24日（正式发售后第二天）。原文未说明原因。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |