GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- 相关厂商
- General Micro Systems (GMS)
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
IT之家10月16日消息，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于当晚8点开启预购，国行定价15999元起，大量用户同时涌入苹果官网、Apple Store App及天猫、京东等渠道，购买页面一度无法正常打开。参考苹果中国官网，以512GB存储机型/山东青岛送货为例，iPhone Duo预计发货时间已排至1月23日，2026年的备货已经全部售罄；报道同时指出，后续随着产能释放，一般发货排期会逐步前移。部分读者反馈订单排到12月或明年1月后。维修价格方面：保外背面玻璃损坏需支付1598元、外屏和背面玻璃损坏需支付4298元、内屏损坏需支付7998元，Apple Care+服务为2599元。原文未说明2026年备货售罄的具体供需原因。
DigiKey 将在未来18个月内投资1亿美元，以扩大其在明尼苏达州Thief River Falls的全球分销业务。此次投资将增加仓库容量，引入额外的自动化，并升级公司的订单管理系统，因为电子元件的需求持续增长。
Belden推出了Lumberg Automation M12推拉式连接器，采用免工具锁定机构，符合IEC 61076-2-010标准，无需传统螺纹耦合即可实现安全连接。据Belden称，该连接器可将安装时间减少最多80%。该产品面向工业自动化和运输系统应用。此为厂商产品发布信息，其中80%为厂商声称的数据，原文未提供价格、供货或第三方验证信息。
工业PC（IPC）厂商正在增加美国本土制造布局，背景动因包括供应链区域化、关税政策收紧以及政府客户要求本地采购。原文将此描述为对全球读者而言更广泛的电子产品生产格局重组信号，更多高价值、时效敏感的工作正向北美客户附近转移。文中未提及具体厂商名称、扩产规模或时间表。
Novatek公布了更强的9月及2026年第三季度营收，原文显示智能手机季节性需求以及边缘AI芯片的增长正在支撑全球显示与芯片供应链。原文未给出具体营收数字，标题提到季度营收超过新台币300亿元。原文指出，这一结果反映出消费电子需求、库存形态以及AI相关硬件支出方面的更广泛变化。
Alarm.com推出781B电池视频门铃，这是一款无线安全摄像头，专为没有现有门铃布线的场所设计。该设备结合了可充电电池、Wi-Fi连接、视频分析和基于AI的安全功能，适用于住宅和商业物业。原文未说明价格或供应信息。
据传闻/报道称，英特尔正在开发基于其传闻中的"Raptor Lake Next" CPU核心架构的笔记本芯片，该系列将被命名为Core 2000HX。英特尔已在计划将"Raptor Lake Next"芯片作为其Socket LGA-1700桌面处理器的更新。原文给出的原因是：由于DDR5内存定价危机，部分PC买家仍停留在十年之久的DDR4内存标准上，而当前的Core Ultra "Arrow Lake"处理器不支持DDR4向后兼容，因此需要这些芯片提供选项。移动版"Raptor Lake Next"芯片预计将采用最多8个P-Core和16个E-Core、共24核心的配置，与常规"Raptor Lake"和"Raptor Lake Refresh"芯片类似。由于"Nova Lake-HX"笔记本芯片预计采用Core Ultra 4000HX命名方案，英特尔将去掉"Ultra"并将系列命名降级为Core 2000HX，以将新的Intel 18A芯片与属于"Raptor Lake Next"设计一部分的较旧Intel 7 "Raptor Lake"晶片区分开。预计会有类似"Raptor Lake Refresh"的轻微调整，以改善D2D延迟并包含一些小幅改动。该事件仍处于据报道/传闻和计划阶段，尚非已确认的发布或实现。
Acceleronix、iBOI和Quectel推出一款GPS牛用标签，该设备结合了定位、eSIM连接和IoT设备管理功能，用于实时牲畜监测。该产品在圣保罗Futurecom 2026上亮相，还可为以牛作为抵押品的信贷业务提供数据。原文未说明该产品与半导体价格或供应的关系，本文仅作行业背景信息。
OMNIVISION发布了OG05D，一款面向工业机器视觉、机器人和紧凑型AI相机的500万像素全局快门CMOS图像传感器。公司称该器件是业界首款将高动态范围（HDR）成像与2.2微米小像素尺寸相结合的全局快门传感器。原文未说明原因（本条为产品发布类信息，无价格或供需变化）。
英飞凌科技已完成对位于班加罗尔的C2i Semiconductors的收购，获得面向AI数据中心和高性能计算系统的数字电源控制技术。交易将C2i的工程团队纳入英飞凌Power Systems部门，并扩大该芯片制造商在印度的研发布局。
Cognex发布了In-Sight 1750系列晶圆识别系统，该系统结合AI与成像技术以提升晶圆标记可读性及产线追溯性。此举旨在解决晶圆标记难读及 substrate 材料识别问题。
Cognex设备业务，对半导体晶圆现货价格无直接影响。
英飞凌推出OPTIREG TLE9744QK PMIC，集成电源供应、解析器激励及安全监控功能。该器件专为电动汽车高压牵引逆变器系统设计，旨在减少逆变器ECU的外部元件数量。
新产品发布，对当前供需无直接影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
台积电调整欧洲芯片战略，从工厂建设转向需求创造与人才培养。此举旨在支持汽车、工业设备及未来高性能计算系统的供应链发展。
长期需求端布局增强，但短期现货价格无直接影响。
德州仪器推出TMCS2100-Q1无芯霍尔效应电流传感器。该器件结合双轴磁场测量与专有算法，提升混合动力及电动汽车牵引逆变器测量精度。
新传感器技术有望优化EV逆变器性能，但短期对现货价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |