AMD嵌入式计算高级副总裁Salil Raje称TOPS已不足以衡量物理AI性能，行业须重新定义性能标准
AMD嵌入式计算部门高级副总裁Salil Raje表示，对于能够感知、推理、控制机器并与人类交互的物理AI（Physical AI）而言，TOPS（每秒万亿次运算）已不再能充分衡量性能，行业必须重新思考如何为需要端到端实时响应的系统定义性能。该内容为高管观点评论，原文未涉及具体产品、价格、产量或政策变化，也未说明任何具体事件原因。
- 相关厂商
- AMD
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
AMD嵌入式计算部门高级副总裁Salil Raje表示，对于能够感知、推理、控制机器并与人类交互的物理AI（Physical AI）而言，TOPS（每秒万亿次运算）已不再能充分衡量性能，行业必须重新思考如何为需要端到端实时响应的系统定义性能。该内容为高管观点评论，原文未涉及具体产品、价格、产量或政策变化，也未说明任何具体事件原因。
据报道，微软正向长时间未使用主机的Xbox Series X|S用户发送邮件，邀请他们到Best Buy以旧换新。该邮件最早由Nintendeal在X上分享，开头为"Haven't played on your console in a while?"，并告知已转向其他平台的用户可获得"最高375美元"返款。据Gizmodo报道，Xbox已确认该邮件属实。375美元返款适用于带线缆和手柄、状况良好的Series X，而Series S据称最高为200美元；返款以Best Buy电子礼品卡形式支付，该活动目前似乎仅限于美国。这看起来就是微软在6月承诺的以旧换新计划，当时微软宣布了新一轮涨价并表示换购的主机将以更低价格转售；此轮涨价使带光驱的1TB Series X升至799.99美元，512GB Series S升至499.99美元。此后Circana数据显示，截至8月美国Xbox硬件销量创历史新低。新机货源据称在欧洲大陆、亚洲、中东和南美较为稀缺，而GTA 6预计11月的发售预计会进一步消耗货架库存。原文未说明此次活动的具体原因（仅提及其与6月涨价及此前承诺的以旧换新计划的关联）。有意换购的用户需注意，二手Series X主机近期在eBay上售价超过500美元，因此Best Buy的报价更多是便利而非高价值。
10月16日晚8点，苹果首款折叠屏iPhone Duo在美国、中国、英国、德国、日本、印度等约70个国家和地区同步开启预购；社交媒体流传的说法是开售1分钟全型号库存售罄，京东、天猫页面相继显示售罄。约40分钟后，苹果官网预计送达时间跳到2027年1月底。数小时后美国东部时间上午8点预购开启，分析师Max Weinbach称纽约及周边、康涅狄格州门店约3分钟被抢光，半小时内美国所有配置的交付日期都变为1月25日。eBay上一台2TB预购机以5000美元成交，比官方价格高出1800美元；美国1TB和2TB版本转售价均比官方价高约1800美元，2TB溢价约五成多，国内顶配加价被报到7000元以上。产能方面：日经亚洲8月底报道称苹果当时每天只能生产『几百台』iPhone Duo；9月中旬界面新闻援引供应链消息称富士康组装良率只比60%高一点，提升到成熟水平可能还需半年到一年；铰链由100多个零件组成并使用3D打印外盖，主力供应商安费诺产能未达苹果预期，苹果随后加大台湾新日兴的供货比例，三星显示的折叠OLED面板良率偏低部分原因是苹果在最后阶段改了设计；分析师Jeff Pu因此把iPhone Duo今年出货预测从700万台下调到600万台，理由是铰链拖后腿而非需求不足。需求方面：开售前仅京东平台预约人数被报道突破200万（有说法超300万）；国行256GB起售价15999元、2TB顶配26499元，美版起售价1999美元、顶配3199美元。原文指出这些供应链消息大多来自匿名渠道、苹果未正式确认，且苹果未公布首批货量，『秒罄』能证明有人想买但证明不了苹果能卖出多少台。
SECO于2026年10月20日宣布，其Modular Vision 10.1 MX95已从早期试用预购阶段进入量产供货阶段。该平台基于NXP i.MX 95应用处理器，面向开发和升级工业人机界面（HMI）的OEM与系统集成商，集成10.1英寸触摸显示屏（亮度≥400尼特、背光寿命≥30,000小时）、最高2.0 TOPS/8 eTOPS的AI加速能力，具备前面板IP65防护、集成热管理和宽直流输入范围，并集成支持FIPS 140-3合规的硬件安全能力。平台搭载SECO基于Yocto的工业操作系统Clea OS。提供4 GB RAM/16 GB eMMC和8 GB RAM/64 GB eMMC两种配置，并可通过DigiKey购买，满足小批量需求的集成、验证和初期部署且无交货周期。
Synaptics在2026年10月20日的Tech Day 2026上发布了其称为新类别微控制器（xMCU）的Astra SR200系列，定位介于传统MCU与应用处理器之间。该系列包含三款引脚兼容产品：SR210（200 GOPS，面向语音与传感）、SR230（300 GOPS，面向视觉与显示系统）和SR250（400 GOPS，面向多模态应用）。SR200核心为最高800MHz的Arm Cortex-M85处理器，辅以低功耗Cortex-M52处理器，配备最高8MB SRAM及最高256MB定制DRAM。其Torq NPU子系统结合Synaptics自有的Torq T2与Google Research的Coral NPU；Coral NPU基于RISC-V开源架构，Google Research将其作为开源IP提供。Synaptics是Google Coral NPU IP的首个商业采用者与集成者，于2025年将第一代架构集成到Astra SL家族；SR200系列则采用增加了SIMD向量处理以提升性能和能效的第二代Coral NPU。双方合作的Coralboard开发平台中，基于Astra SL2619处理器（双Arm Cortex-A55内核、1 TOPS NPU子系统，结合Torq T1与第一代Coral NPU）的Coralboard SL在初始限量发布后现已通过DigiKey普遍供货；基于SR250的Coralboard SR样品正在Tech Day 2026上展示，更广泛的供货预计在2027年上半年。Coralboard设计采用波兰嵌入式硬件厂商GRINN的生产级系统级模块（SoM）。Google Research表示Coral NPU架构还有进一步改进在进行中，Synaptics计划随技术演进继续推出新处理器和开发板。
阿里巴巴达摩院的玄铁RISC-V处理器IP累计出货量已超过60亿颗，公司正从嵌入式应用扩展到AI计算、服务器、自动驾驶和机器人领域。
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
快科技10月19日消息，微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro近日在电商平台及官方商城开启预售，两款新品均换装高通骁龙X2 Plus平台，预售定金100元。骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU与台积电3nm工艺，集成Hexagon NPU，AI算力达80 TOPS，显卡部分为高通Adreno；两款Surface均延续无风扇设计，微软公布的数据显示电池续航提升18%，图形速度提升超过60%，设备内AI性能提升95%。价格方面，12英寸Surface Pro电商渠道仅有16GB+512GB一个配置，售价8488元；13英寸Surface Laptop提供16GB+256GB（9788元）和16GB+512GB（10588元）两个配置；24GB+512GB大内存版本仅在微软官方商城自营销售，12英寸Surface Pro售价11588元、13英寸Surface Laptop售价12188元，与电商渠道同容量版本存在1300元至1600元价差。此外，产品页与规格表在处理器标注上存在并列口径：13英寸Surface Laptop规格表写的是骁龙X Plus（6核心），而12英寸Surface Pro才标注骁龙X2 Plus（6核心），官方未给出统一说明。
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
10月18日消息，据 Tweaktown 报道，一名韩国半导体工程师（X 平台账号 @TTHUEONE）指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时试图争取极为优厚的条款：既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限，同时还要求压低报价；该工程师还称特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星均没有对该指控予以证实或否认，原文未说明原因的指控真实性尚无定论。报道称，争议核心的代工合同方面，特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标在 2027 年实现量产，算力目标为 2000 至 2500 TOPS；马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅为后者的十分之一，但这些数据尚未得到第三方独立验证；AI6 与 AI6.5 芯片预计将分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺，内存容量降至 144GB。另据消息，三星已从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂，为计划在 2027 年启动的 2 纳米芯片量产做准备。《Business Post》今年 3 月曾报道两座工厂地理位置邻近对三星构成结构性风险，彼时特斯拉已在为该项目招聘半导体研发工程师。
英特尔副总裁赵敏成（Cho Min-sung）于10月16日在首尔三成洞COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上介绍，公司计划于2028年推出面向机器人应用的SoC产品Razor Lake AX，目标性能约为700 TOPS；其现有基于Panther Lake的机器人开发工具理论上可提供180 TOPS，下一代Nova Lake计划于明年初推出。文中提到，英伟达面向机器人设计的SoC Jetson AGX Orin的性能约为275 TOPS。赵敏成还表示，韩国国内客户计划明年开始量产自主移动机器人（AMR），多数以2028年为目标推出人形机器人，这也解释了Razor Lake AX计划于2028年推出。英特尔拟通过Core Ultra Series 3机器人计算平台（集成CPU、NPU和GPU）支持工业机械臂、AMR和人形机器人等多种应用，并提供Robinson Bay软硬件开发平台及OpenVINO、Physical AI Studio、Robotics AI Suite等软件工具。以上产品推出均为计划，尚未落地。
ASUS已在官网上架UGen Arc Pro B70 32 GB显卡，这是该公司首款Intel Arc显卡；其上一款Intel独立显卡是2021年被动散热的Iris Xe DG1-4G，且ASUS未参与Alchemist和Battlemage两代消费级产品。ASUS将该卡归入UGen AI加速器产品线而非ProArt，与公司在CES 2026展示的UGen300 USB AI加速器同属一个家族。ASUS尚未公布价格或发布日期。Intel于3月以949美元发布Arc Pro B70，但目前美国零售价格似乎接近1,300美元。ASUS版采用完整的"Big Battlemage" BMG-G31芯片，配备32个Xe2核心、256个XMX引擎、256-bit位宽的32 GB GDDR6 ECC显存（带宽608 GB/s），加速频率2,800 MHz，最高367 INT8 TOPS，整板功耗290 W（Intel为B70设定的范围为160至290 W，参考默认值为230 W），采用双槽涡轮散热；ASUS称四卡可组合为128 GB显存，据称足以运行最高1,200亿参数的模型。ASUS加入已有自有B70产品的ASRock、Sparkle和Maxsun行列，定价或将决定UGen版本的竞争表现。
英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
英特尔高级副总裁 Cho Min-sung 在韩国首尔三成洞举行的“半导体驱动人形机器人”研讨会上确认，下一代 Razor Lake-AX 系统级芯片计划于 2028 年推出，AI 算力目标为 700 TOPS，约为现有 Panther Lake 平台的 3.88 倍。他表示英特尔计划在明年率先推出下一代 Nova Lake 并实现 700 TOPS 级别性能，随后于 2028 年通过 Razor Lake-AX 达成这一目标；报道指出 Razor Lake-AX 将是重点承载该算力水平的产品。与现有 Panther Lake “Core Series 3” 芯片的 180 TOPS 相比，700 TOPS 约为其 3.88 倍；英特尔还将其与英伟达 AI 算力为 275 TOPS 的 Jetson AGX Orin 平台对比，Razor Lake-AX 约为其 2.5 倍。报道认为 Razor Lake-AX 更接近 AMD Ryzen Halo 一类的集成式高性能平台，预计配备更多核心、更大规模 GPU 和更强内存能力，主要面向高端设备，目标市场之一是面向机器人、自动化设备的“物理 AI”；由于 AI 工作负载对大容量高带宽内存依赖显著，预计将采用统一的大容量内存池，并可能重新引入曾在 Lunar Lake “Core Series 2” 平台上使用的 MoP（Memory on Package）封装内内存设计。报道同时提到英伟达近期更新 Jetson 产品线，主流型号 AI 算力覆盖 160 至 275 TOPS，Jetson Thor T2000 平台提供约 400 TFLOPS 的 FP4 AI 算力、T3000 达到 865 TFLOPS，功耗分别约为 40W 和 70W，配备 8GB 至最高 64GB 显存，用于说明 Razor Lake-AX 未来面临的竞争环境。上述均为计划中的路线图信息，尚未实现。
据10月17日消息（转引Wccftech今日报道），华硕推出旗下首款英特尔 Arc Pro B70 显卡，面向 AI 推理及工作站市场，意味着此前缺席多个世代的华硕再次加入英特尔独立显卡产品阵营。该产品名为 UGen Intel Arc Pro B70 32GB GDDR6，采用英特尔 Xe2 架构的 Big Battlemage GPU，配备 32GB GDDR6 ECC 显存、32 个 Xe 核心和 256 个 XMX AI 引擎，INT8 AI 算力最高可达 367 TOPS，典型板卡功耗 310W；采用双槽设计和涡轮式散热结构，配备 1 个 HDMI 接口和 3 个 DisplayPort 接口，使用 PCIe 5.0 x16 接口，显存带宽为 608GB/s。该卡支持 vLLM、llama.cpp、Ollama、PyTorch、OpenVINO、oneAPI 和 Vulkan 等 AI 框架及工具，最多支持 4 张显卡协同工作，合计提供 128GB 显存。华硕暂未公布该卡具体售价；同类英特尔 Arc Pro B70 显卡的市场价格通常在 1,299 美元至 2,000 美元（约合 8,701 元至 13,397 元人民币）以上，具体取决于产品型号及销售渠道。
费城半导体指数连续第八个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌纪录。周五该指数跌3.83%，存储概念指数跌6.28%；本周累跌11.4%，八个交易日累计跌逾13%，八个交易日蒸发市值约2万亿美元；若按各股较52周高点跌幅计算，整个板块损失市值约达4万亿美元，但该指数年内仍累涨约60%。美光本周跌14.6%，存储芯片指数累跌17.6%；CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计跌超25%。原文称周五全球资产的定价主线是人工智能投资的融资风险，CoreWeave债务承压、芯片股连跌暴露了资本开支回报疑虑，资金从科技股撤向能源、公用事业与国债。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
10月16日，理想汽车宣布旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司签署首轮股权融资协议，认购总额为16.25亿元，其中理想汽车通过全资附属公司出资10亿元，外部投资方合计出资6.25亿元；若杭州经韬及其关联基金在2026年12月31日前按同价悉数行使不超过5亿元的追加认购权，投后估值最高将达171亿元，理想汽车将继续保持控股地位。融资将用于支持芯片及域控制器研发与商业化，推进面向外部客户的产品供应与合作，尤其是拓展非汽车领域的市场机会。产品方面，马赫M100采用5nm车规级工艺，单颗算力达1280 TOPS，已搭载于新一代理想量产车型。另据接近理想人士透露，除芯片之外，碳化硅模块、增程器也开始考虑对外销售。该融资协议为已签署、尚属计划推进阶段的事项。
DEEPX与Sixfab合作，通过一款3瓦的NPU加速器，使Raspberry Pi 5能够在本地运行视觉和语言AI。该消息由EE Times Asia发布，属于产品/合作推出信息；原文未说明发布日期、价格、供货时间或产量安排。
据IT之家10月16日报道，理想汽车宣布旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议，认购总额为16.25亿元人民币。本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资；理想汽车通过全资附属公司出资10亿元，外部投资者合计出资6.25亿元。杭州经韬及其关联基金获得一项一次性追加认购权，可在2026年12月31日前按相同价格额外投资不超过5亿元；若该认购权悉数行使，马赫心科技的投后估值将达到171亿元。融资完成后，理想汽车预计持有马赫心科技约74.01%的股权，继续保持控股地位。背景方面，公开报道显示理想汽车自2021年开始论证自研芯片可行性，2022年正式立项，组建约200人的专项团队；其自研的马赫M100芯片采用5nm车规级工艺，单芯片算力达1280 TOPS，搭载8通道LPDDR5X内存，峰值带宽273GB/s，于2026年5月实现量产上车，首发搭载于全新理想L9 Livis车型；理想汽车将其称为“全球首款量产的动态数据流AI芯片”，实际运行效率超过82%，目前已随全新理想L9、L8等车型量产交付。原文未说明本次融资的具体原因。