GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
TrendForce数据显示NOR Flash与SLC NAND合同价上半年涨超100%，下半年SLC NAND预计再涨120%至170%。摩根士丹利与摩根大通预警产能被重新路由至高利润芯片，导致老旧存储面临严重供不应求。
NOR Flash与SLC NAND价格将持续飙升，供应链风险加剧。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
HBM4将接口翻倍至2048，带宽目标2.8TB/s。文章对比HBM与DDR5，指出AI算力受限于内存墙，HBM通过堆叠提升性能。
HBM技术迭代加速，但制造成本和散热挑战增加。
Accellera在DAC 2026午餐会上探讨EDA领域AI应用标准，重点讨论互操作性与数据交换挑战。行业专家与学术界人士就AI原生EDA工具的标准化展开辩论。
这是关于未来技术趋势的讨论，不涉及供应链中断或即时价格变动。
兆易创新发布GD24CL串行EEPROM新品，支持400万次擦写。该产品主打长寿命嵌入式存储应用。
无直接供需影响。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程，涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
Rambus宣布DDR5 9600芯片组，包含Gen 2客户端时钟驱动器(CKD02)。针对AI PC高带宽需求及信号完整性挑战，行业正转向带时钟驱动器的模块(CUDIMM/CQDIMM/CSODIMM)。
技术升级，暂无价格或供应影响。
NextSilicon计划将Arbel RISC-V核心量产为64核和128核服务器CPU，目标于2028年Q1上市。该芯片专为AI基础设施和高性能计算设计，旨在提供高性能的RISC-V替代方案。
此举标志着RISC-V架构在服务器领域的进一步成熟，可能改变未来x86和ARM的竞争格局。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台，核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计，支持车辆及便携部署，具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线，但当前无明确的现货短缺或价格波动，对短期交易影响中性。
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC，提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用，兼容AEC-Q100 Grade 1。
新产品发布，主要影响设计选型而非现货价格。
Reddit用户成功将M1 Max芯片及安全模块移植至供体板，修复成本约600澳元。此举凸显Apple Silicon高度集成设计及供体板稀缺的维修挑战。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核，旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性，但对现货市场无直接供需冲击。
PLS调试工具UDE现支持ST的Stellar P3E汽车MCU，该芯片集成AI加速器并计划于2026年底量产。该工具支持多核调试与系统分析，旨在优化未来汽车电子开发环境。
影响。
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，起售价为5,000片起订的9.12美元。该芯片集成了Arm926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM，支持MIPI DSI和TSN协议，面向汽车座舱和电动汽车充电器等应用。
新品上市，为汽车HMI市场提供高集成度解决方案。
EDA行业正大力炒作AI，但三星和英伟达等大客户正建立自己的内部AI堆栈。文章指出，目前的进展主要集中在优化旧工作流，而非解决根本的验证问题。
EDA工具供应商面临来自内部解决方案的竞争压力，但价格影响目前为中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |