谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU
谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU，目前处于计划阶段，尚未实施。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发；该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。原文未说明扩容原因。
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谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU，目前处于计划阶段，尚未实施。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发；该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。原文未说明扩容原因。
苹果已官宣将于美国当地时间10月28日上午10点（北京时间10月29日凌晨1点）举办新品特别活动；据爆料，除触屏OLED的MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro及M6 iMac外，iPad mini 8也将同台亮相。爆料称iPad mini 8将首次采用OLED面板（现款为LCD），色彩更丰富、对比度更高、纯黑表现更佳；尺寸由现款8.3英寸扩大至约8.7英寸，并通过收窄边框控制整机尺寸；刷新率方面，苹果曾同时测试60Hz与120Hz ProMotion两种方案，但目前还不能最终确认是否直接升级高刷。性能上，该机据称搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，相比现款A17 Pro，CPU性能约提升1.5倍、GPU约提升2.5倍，配备双16核神经网络引擎共32核；内存由8GB升至12GB，起步存储由64GB上调至128GB。新机据称搭载苹果自研N1芯片，支持Wi-Fi 7和Bluetooth 6，蜂窝版采用C1X或C2自研基带，仅提供eSIM版本；机身首次支持IP68级别防尘防水，成为苹果首款具备防水能力的iPad产品。价格方面，现款iPad mini今年6月刚涨价100美元，美国起售价599美元（约合人民币4340元）；因OLED屏幕成本更高且起步存储翻倍，新一代起售价可能进一步上涨，具体配置与定价将在下周发布会揭晓。以上配置信息源文中均标注为爆料，尚未最终确认。
内部电子邮件显示，亚马逊设立全新"提前接收机架"计划，开启激进算力储备模式：按照规划，公司将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。与以往商业模式不同，此次在数据中心完成电力配套、具备设备运行条件前即提前完成大额硬件采购。报道称，目前亚马逊多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的"黑暗GPU"（Dark GPUs），即企业虽已购买AI芯片和服务器，却因供电问题或系统设计缺陷而被迫闲置。采购计划为规划状态，闲置为已观察到的现状。
快科技10月21日报道，在全球AI算力供需持续失衡背景下，亚马逊设立全新的"提前接收机架"计划，将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架并部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购；亚马逊打破以往仅在机架运抵具备投产条件的数据中心后才确认资产所有权的稳健采购模式，在数据中心完成电力配套前提前完成大额硬件采购。由于多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的"黑暗GPU"。亚马逊发言人回应称在部署地点附近暂存完工硬件是"最佳商业实践"，并否认公司整体缺乏将机架运入数据中心的规划路径。
投资研究机构Citrini Research以5人团队（其中3人几乎无生命科学背景）、20万美元预算、3个月时间，借助Claude从零设计出能结合蝎毒的全新蛋白。团队选定5种蝎毒神经毒素（覆盖墨西哥、巴西、北非和中东等地区代表性毒素），与Anthropic团队设计了约35页提示词，由Claude协调300多个Agent、在64小时设计阶段生成超过31万个蛋白设计并筛出180个，最终211个方案被送往Adaptyv Bio和Twist Bioscience进行DNA合成、蛋白表达纯化和结合测试。整个设计活动用了略多于10000小时H100 GPU，算力费用49997美元，后续实验费用接近15万美元，20万美元预算基本花满。实验结果显示：211个送测设计中17个达到预设结合标准，覆盖5种毒素中的4种；针对墨西哥蝎毒毒素Cn2的Cn2-B1和Cn2-B2两个设计结合很强，亲和力达到低纳摩尔级别；竞争结合实验提示这两个设计可能抓住了与已知抗体片段LR相同或相邻的位置。原文说明，同时结合全部5种毒素的目标失败，没有任何设计被证明可同时结合多种毒素。原文指出，这些蛋白目前只证明能结合毒素，尚未证明能中和毒素或保护细胞、动物或人体，距离可用的抗蝎毒治疗方案仍有很长距离。
10月21日，在Citadel年度全球市场未来峰会上，Citadel创始人Ken Griffin接受彭博记者Dani Burger采访时表示，市场正从过去两年的"主题式扫货"转向基本面研究，并提出AI算力投资的三大潜在陷阱。陷阱一：GPU与航空公司相似，边际运行成本极低，一旦GPU供给超过需求，边际定价（现货租赁与API调用价格）将自由落体，他援引2000年电信泡沫中"暗光纤"作为历史参照。陷阱二：目前5至6年前的老旧GPU仍能收取极高租金，但这种情况在未来5至6年里大概率不会持续，按7至9年高资产残值进行折旧贴现的投资机构估值模型将面临重估。陷阱三：美国企业AI支出从试错转向ROI精算，正在区分需为OpenAI和Anthropic顶尖模型支付高价的业务与可用开源模型低成本运行的业务。据《华尔街日报》报道，Anthropic在其S-1文件中披露未来计划投入7500亿美元算力开支且支出规模仍在增加；Griffin承认这一扩张计划与企业端收紧之间存在张力，并表示关键在于Anthropic能否将自身模型打造成"必需品"，"但我们现在不知道答案"。关于AI泡沫，他表示"在这个时刻，几乎可以肯定存在局部泡沫"，同时强调边际定价、折旧假设和企业预算三个维度上市场的重新定价才刚刚开始。文中还提到近日AI交易遭遇大幅重挫，半导体板块遭遇金融危机以来最长连跌。以上均为Griffin的观点与警示，原文未报告GPU价格的实际变动。
DeepSeek于10月20日开源内部推理框架DeepInfer及deepseek-recipe，支持英伟达GPU和华为昇腾NPU。社媒测算其单卡硬件毛利率为84%至96%，单集群每天处理155万亿Token，每GPU小时收入38美元。分析人士推演OpenAI与Anthropic主流模型API毛利率或达95%。
据Business Insider获得的亚马逊内部文件及员工会议录音，亚马逊旗下云计算部门AWS因目标数据中心"有空间容纳更多机架，但没有足够的可用电力将其开机"，正将英伟达GB300机架暂存于中间仓库：内部邮件显示8月一个月预计接收约50亿美元GB300机架，此后每月持续接收约30亿美元并"在可预见的未来"维持该节奏。AWS首席财务官John Felton在9月内部员工会议上称该状况已令公司自由现金流转负，Kalyanaraman表示预计"未来几年左右"持续为负；亚马逊第二季度财报滚动自由现金流录得负76亿美元，为多年来首次。亚马逊已推出"Early Rack Receipt"提前收货流程，在机架抵达数据中心前提前取得所有权；至少一个AWS供应链团队对如何将机架送入数据中心没有清晰预测路径，亚马逊发言人称将硬件暂存在部署站点附近等待电力就绪是"最佳商业实践"。芯片积压未拉低GPU租金：高盛追踪的Silicon Data B200即时租用指数（非超大规模云端）报每GPU小时6.01美元，接近3月6.11美元的历史记录，较1月低点4.29美元上涨约40%。另据英国《金融时报》10月2日报道，亚马逊正寻求通过SPV向外部投资者出售约80亿美元英伟达Grace Blackwell芯片后租回使用，该SPV拟通过债务融资并出售最多10%股权，消息人士称所涉芯片已在全美五个州逾十余个数据中心完成部署，报道未明确是否为GB300。据Cleanview Research数据，亚马逊在全美16个州拥有44吉瓦在建数据中心容量，是现有13.9吉瓦运营规模的三倍以上，后者比微软多69%、约为谷歌和Meta的两倍；Kalyanaraman透露亚马逊曾于2023年向CEO Andy Jassy承诺2027年前走出产能紧张局面，但如今预计2027年需求仍将超过可用产能。原文将芯片积压的原因归结为数据中心电力基础设施滞后，包括西得州管道工和电工短缺、输电瓶颈及"用则保留、弃则失去"电网配额条款。
Nvidia正将其Vera CPU定位为面向智能体（agentic）人工智能的数据中心基础设施的核心组件，理由是多步推理和工具调用增加了对快速串行处理的需求。该公司表示，CPU资源正与GPU一同变得愈发重要，同时GPU与CPU比例的下降显示出AI计算架构可能出现重新设计的信号。
据快科技10月21日消息，媒体报道字节跳动、阿里巴巴及腾讯已订购超过300万张英伟达面向企业级与工作站市场的新款RTX PRO 5500图形处理器（GPU），显示卡每张标价约11400美元，三家公司订单潜在总值超过350亿美元（约合人民币2337亿元）。英伟达已向客户及合作伙伴表示，由于中资科技企业需求远超原定产能，公司无法保证满足相关订单；消息人士称英伟达曾告知合作伙伴可能只能供应客户所订购数量的5%至10%。知情人士引述英伟达的说法称，2027年全球RTX PRO 5500显示卡产量最多只有300万张，而中国客户订单总量已超过600万张。
据《华尔街日报》10月20日援引Anthropic IPO招股说明书草稿报道，该公司2026年上半年净亏损超过807亿美元，其中720亿美元来自与可转换票据及其他融资工具估值变动相关的会计计提，较去年同期130亿美元的净亏损大幅扩大。该公司总算力承诺支出将超过6000亿美元，未来十年在算力相关协议上的承诺支出合计逾5180亿美元，且正洽谈进一步扩大计算资源；计划在算力方面的总开支最高可能达到7500亿美元，仅租赁英伟达芯片一项就将支出最多860亿美元。2026年上半年Anthropic在算力上的支出已约达90亿美元，2025年全年的计算与基础设施支出为73.3亿美元。Anthropic正与英国云计算提供商Nscale洽谈，计划租用其位于西弗吉尼亚州Monarch数据中心园区第二栋建筑的算力资源，新增约460兆瓦的计算容量，采用英伟达最新一代Vera Rubin芯片，并保留对规划中第三栋建筑的优先谈判权；若该协议达成，双方总合同承诺价值将升至约900亿美元。云协议方面：谷歌云约1110亿美元、亚马逊AWS约1100亿美元、微软云约310亿美元。营收方面，该公司今年上半年营收达163亿美元，第三季度营收环比增长45%至168亿美元；据路透社报道，2025年全年营收增长12倍至约46亿美元，2025年运营亏损超过80亿美元（剔除与历史融资相关的各类负债减记）；公司表示2026年第二季度已实现经调整后的正利润，但具体口径在完整审计财务数据公布前仍有待厘清。据报道，Anthropic正寻求以1.5万亿至2万亿美元估值于11月挂牌上市，具体日期尚未确定。
Meta本周披露，其位于俄亥俄州New Albany的Prometheus超算集群中超过11%的GPU要么已损坏、要么处于闲置状态，作为热备随时准备在故障发生时接替。Prometheus是Meta迄今最大的计算部署之一，由Nvidia Grace Blackwell以及(即将到来的)Vera Rubin机架系统驱动，Meta称该超集群最终将扩展到约100万颗加速器、1吉瓦容量。集群目前由GB200和GB300系统驱动，每个NVLink域有72颗GPU，但任一时刻仅64颗在使用，其余8颗为热备；Meta如此设计是因为单颗GPU故障会导致整个机架停机并中断训练。Meta称在Prometheus部署第一阶段，每8,000颗GPU每天经历约1,000次中断，一年内已将中断减少99%，降至每8,000颗GPU每天约11次。此外，Meta称其最新模型Muse Wonder的预训练goodput超过85%，强化学习goodput超过90%；其目标是朝100万颗GPU迈进时将中断率降至每8,000颗GPU每天2次，约100,000 GPU小时的平均中断间隔。原文未说明该披露对GPU市场供需的影响。
长鑫科技（688825）业绩亮眼但股价背离：前三季度净利润1310—1325亿元，按273天计算日均净赚近5亿元，Q3单季营收环比仍以15%—20%的速度增长；但业绩预告发布后的首个交易日，股价大幅低开，盘中一度跌逾8%，市值再度跌破3万亿元，退居A股第三。Q3净利润环比只有1%—3.9%，营收还在涨但利润增速已持平。原文将股价表现归因于市场用周期股框架给长鑫定价，DRAM涨价红利在收敛、产能触及阶段性上限，且千亿利润未能回答'下一个增长叙事是什么'。文章还提及朱一明同时执掌兆易创新（603986）与长鑫科技，2018年至2024年间连续七年'0薪'，并按47元/股计算将价值约360亿元的7.68亿股股权无偿让渡给近两万名员工、承诺上市后10年内不减持；文章观点认为朱一明现阶段保持低调符合硬科技产业规律。
英伟达GTC柏林站将于10月20日至22日举行，按官方日程，10月20日以培训工作坊为主，黄仁勋将于当地时间10月21日上午11时发表主题演讲。大会前夕，AI行业正经历市场压力测试：AI云计算企业的债务与融资风险引发投资者担忧，AI初创企业IPO估值争议加剧；上周AI相关资产遭遇抛售，存储股大幅下跌，资金转向防御型和价值型板块，市场对AI投资热潮的可持续性愈发谨慎。基本面方面，2027财年第二季度英伟达总营收达962亿美元，同比增长106%，其中数据中心收入890亿美元，同比增长117%，占总营收超过92%；Blackwell仍处于大规模收入兑现阶段，Vera Rubin承担下一轮平台升级任务，公司在6月台北GTC上宣布Vera Rubin系统已进入全面量产并发布独立CPU Vera及其配套机架。市场对本届GTC的核心期待是主要云厂商和企业客户对Rubin的实际采购扩张时间表以及推理成本可降低多少，而非参数升级。此外，英特尔Xeon处理器目前担任基于Blackwell的DGX B300和基于Rubin的DGX Rubin NVL8系统的宿主CPU，下一代Feynman架构英伟达预计将引入基于Arm架构的Rosa CPU，但Xeon仍可能继续担任Feynman系DGX系统宿主CPU；市场还持续流传英伟达可能在英特尔18A-P或14A节点上制造Feynman代际I/O芯片，以及是否会将英特尔EMIB-T或Foveros先进封装纳入Feynman封装供应链（台积电CoWoS先进封装产能目前趋于紧张），若获正面确认可能触发市场对英特尔营收预期的重新定价。本届GTC外部演讲嘉宾多达142位，但美光、SK海力士、三星、博通、Marvell、英特尔和AMD等核心供应链企业均未登上主舞台。市场关注黄仁勋能否就AI算力需求增长空间和巨额资本开支的商业回报给出更清晰路径，以打消华尔街的疑虑。
据IT之家10月20日报道，硬件爆料人士Kepler_L2当地时间周一表示，英伟达下一代主流游戏显卡RTX 6060可能要到2029年才会推出，游戏性能大概也不如索尼PlayStation 6（PS6）。报道同时指出，RTX 6060目前并非英伟达确认的正式产品名称，英伟达尚未正式公布GeForce RTX 60系列的相关信息。The Verge今年2月曾报道称，RTX 50 SUPER系列显卡更新计划延期，RTX 60系列原定于2027年底开始大规模量产的计划也可能推迟至2028年或更晚；《The Information》表示，受限于内存供应紧张，再加上英伟达优先保障AI芯片生产，是相关计划面临调整的背景之一。VideoCardz统计显示，从GTX 660到RTX 5060各代间隔平均约21个月；若RTX 6060到2029年才推出，与RTX 5060于2025年5月发布相比间隔约44个月。该信息为爆料/传闻，尚未获官方确认。
快科技10月20日消息，DeepSeek发布DeepSeek V4.1 Flash大规模推理部署实践文章，开源大规模云服务推理框架DeepInfer，目的是让大模型能力以合理成本服务海量用户。V4.1 Flash设计目标包括：兼容多种厂商的计算芯片并在不同硬件平台部署；用常见8卡机器做Prefill、用常见64～128卡超节点做Decode；支持将KVCache保留72小时以上以减少缓存命中时的重复Prefill计算。DeepSeek称基于DeepInfer已实现DeepSeek V4.1 Flash的高吞吐、低延迟大规模推理服务，目前单一集群服务吞吐为155万亿Tokens/天，整体收入为每卡每小时38美元（按谷价）。原文未说明原因之外，DeepSeek未公布具体集群数量和显卡数量，因此无法估算其每天真实收入和Token吞吐量。文中还提到OpenAI与Anthropic两家合计Token吞吐量约100万亿Token/天、上限估计约160万亿，因其模型多、旗舰级产品参数量公认在5万亿以上而单价高，每天收入比DeepSeek高出1-2个量级，但数据不便于直接对比。
据半导体研究机构SemiAnalysis近日披露，英伟达已拒绝多家新兴云服务商（NeoCloud）参加即将在柏林举行的GTC大会，原因是这些厂商在自己的云平台上引入了AMD GPU、Google TPU等竞品芯片，而非技术不达标。SemiAnalysis证实了这一消息，但未公布被拒厂商的具体名单，英伟达方面尚未公开置评。报道还提到，英伟达今年已向CoreWeave和Nebius各战略投资20亿美元，并为其算力租赁提供收入兜底；有云厂商高管担心采购竞品会导致英伟达削减最新GPU的优先供应，甚至影响公司未来的融资或上市计划。这种压力不适用于微软、亚马逊、谷歌等超大规模云厂商，主要影响体量有限的新兴云服务商。
Altera董事Lee Nam-hoon于10月16日在首尔COEX随SEDEX 2026半导体展览举办的"Semiconductors That Power Humanoids"会议上介绍，该公司正以面向Nvidia Holoscan Sensor Bridge (HSB)设计的FPGA瞄准包括机器人和自动驾驶汽车在内的物理AI市场。Altera与Nvidia共同开发了Holoscan Sensor Bridge，用于将摄像头、激光雷达、雷达和超声波等众多传感器连接到GPU平台。该架构按传感器、FPGA、以太网、GPU的顺序连接；FPGA聚合采用不同通信协议的传感器数据，并实时处理定位、电机控制和图像预处理等对延迟敏感的操作；数据转换为以太网数据包直接传输至Nvidia GPU内存，绕过CPU以降低延迟，并可用单条高速以太网连接简化布线、缓解MIPI传输距离短的局限。Altera为HSB提供四个FPGA系列：入门级Cyclone、面向紧凑型机器人的Agilex 3、面向包括人形机器人在内的下一代机器人的Agilex 5以及更高端的Agilex 7；开发者可按机器人尺寸、传感器数量和数据带宽等需求选择芯片。该公司还为基于Agilex 5的参考设计提供两款模块化开发套件，并与Terasic和Critical Link等伙伴合作开发包括SOM在内的专用传感器板生态。
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球服务器用水冷板市场销售额达到了3.99亿美元，预计2032年将达到10.86亿美元，年复合增长率（CAGR）为13.1%（2026-2032）。核心总结数据显示：2025年全球服务器用水冷板销量约为228万件，平均销售价格约为175美元/件，行业平均毛利率约为31%，行业平均产能利用率约为76%；但报告行业风险章节又称2025年行业平均产能利用率约为31%，说明现有产能尚未充分释放。报告指出，行业增长动力来自AI计算基础设施建设、高性能服务器平台对先进热管理技术的需求以及服务器处理器功率密度提升，而限制因素包括液冷基础设施投入、系统集成复杂程度及严格可靠性要求。报告预测期为2026至2032年，历史数据为2021至2025年，主要厂商包括奇鋐科技、双鸿科技、深圳市科创新源、深圳市飞荣达、酷码科技、CoolIT Systems、Nidec、动力科技、Boyd Thermal、建准电机、健策精密、泰硕电子等。
三星电机10月19日在监管文件中表示，已签署一份3605亿韩元（360.5 billion won）合同，向一家全球大型公司供应存储半导体用封装基板，合同期为2027年1月1日至2027年12月31日，相当于该公司去年合并收入的3.2%。这是三星电机首个公开披露的封装基板长期协议（LTA），使其今年披露的LTA总数达到七个；此前合同集中在硅电容（Si-Caps）、多层陶瓷电容（MLCC）和电感等元件业务，现已扩展至封装解决方案部门，累计合同金额约4.3万亿韩元。原文称，市场对AI服务器用GPU和CPU基板以及异构集成chiplet等高价值产品不断增长的需求被认为促成了该LTA。此外，三星电机上月披露计划投资4.27万亿韩元用于世宗FC-BGA生产设施，并投资2.51万亿韩元用于越南封装基板制造设备；加上越南厂房扩建投资，总支出预计超过8万亿韩元。公司此前还宣布作为政府主导的大型项目的一部分，计划到2040年在世宗投资8万亿韩元、在釜山投资15万亿韩元。