25英特尔加投33亿美元布局玻璃基板
英特尔与3DGS拟在印度投资33亿美元建玻璃基板厂，计划5-6年建成。SEMI预测玻璃基板2028年量产，CAGR达67.2%。关注：长期产能布局，玻璃基板有望替代传统铝盘片，但短期现货市场无直接影响。
按 Enter 立即搜索快讯
英特尔与3DGS拟在印度投资33亿美元建玻璃基板厂，计划5-6年建成。SEMI预测玻璃基板2028年量产，CAGR达67.2%。关注：长期产能布局，玻璃基板有望替代传统铝盘片，但短期现货市场无直接影响。
武汉一尧科技实现360TB玻璃硬盘小规模量产，单盘容量达360TB。该技术基于飞秒激光5D光存储，具备10万年寿命及WORM特性，成本仅为传统存储的1/10。利空：长期看可能冲击传统存储介质市场，但短期对主流存储芯片供需无直接影响。
普渡大学与台湾 GeChi Compound Semiconductor 合作，将碳化硅衬底产能扩大至 8 英寸和 12 英寸。该合作旨在解决下一代高性能计算和 6G 基础设施中关键的散热、功率瓶颈。利空（供应增加预期）。
回天新材半导体封装胶已供货或验证，强力新材超低温PSPI处于验证环节。多家公司披露封装材料及玻璃基板技术进展，联芸科技与长江存储合作。利多封装材料供应链，关注玻璃基板量产进度。
沃格光电公告称玻璃基半导体业务尚处早期，未量产且营收占比极低。相关经营主体目前仍处于亏损状态，产业化进程存在不确定性。利空，市场炒作降温，短期业绩贡献有限。
英特尔在里奥兰佐建设全球首条玻璃基板量产产线，并向外部客户提供硅光子服务。此举旨在强化其代工业务竞争力，布局先进封装与光互连技术。关注先进封装产能扩张对供应链格局的重塑。
华为展示381款芯片验证高端封装载板材料。专家指出封装技术正成为关键。利多：封装材料需求预期增加。
AMD CEO Lisa Su宣布将在台湾投资超过100亿美元以加速AI基础设施发展。此次访问期间，她与台积电分享了后端封装、基板及AI服务器供应链的最新进展。利多AMD及台积电AI芯片需求与供应链合作前景。
LG Innotek与英特尔及云巨头签署长期基板供应协议，包含预付款及设备投资支持。此类条款类似存储芯片行业模式，旨在锁定产能并提升收入可见度。利多基板供应稳定性及LG Innotek营收预期。
联得装备UTG超薄柔性玻璃贴附设备已向头部客户批量出货。公司已提前储备产能与供应链以应对潜在需求。利多：订单确认与产能准备表明下游需求强劲，支撑营收增长预期。
英特尔CEO Lip-Bu Tan获英伟达50亿美元注资，14A节点进度提前。此前破产担忧曾导致人才流失，但资金注入与18A良率月增7%已扭转局面。利多：资金到位与产能路线图优化，预示英特尔晶圆代工业务复苏前景向好。
ASML预计数月内出货首颗高阶EUV芯片，英特尔与SK海力士加速采用，TSMC因成本高昂推迟布局。利多高阶光刻设备需求，但TSMC与三星策略分化将影响未来产能。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍，台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大，行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。利多：玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动，相关设备与材料供应商将受益。
YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划于年底量产。目前正与超过三家公司洽谈合作。关注：新供应商进入显示材料供应链，可能缓解特定领域供应紧张或推动技术迭代。
南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹，可能达到创纪录的高点，主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。中性。
台积电计划2026年下半年量产CPO on Substrate，英伟达寻求长期 substrate 采购协议以锁定产能。此举旨在避免重演CoWoS和HBM的供应紧张局面。利多：AI GPU和ASIC需求激增将导致高端ABF substrate消耗量增加5至10倍，预计2027年将再次面临供应短缺。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。关注该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
苹果正在测试用于“Baltra”AI服务器芯片的玻璃基板，引发市场炒作。沃格光电、天承科技等概念股涨停或涨超10%，金瑞矿业6天3板。利多，玻璃基板封装技术产业化预期升温。
技嘉在日本发售搭载RTX 5060的预装主机，定价1.27万元。配置采用过时的AM4平台及500GB硬盘，溢价明显。利多，表明高端显卡定价预期坚挺。
味之素斥资约1.2亿日元在岐阜县购买土地，计划于2032年投产第三座ABF工厂。随着AI数据中心需求激增，ABF作为半导体封装关键材料，其利润率已超过50%，公司正通过扩建产能应对未来增长。利多：味之素凭借超95%的全球ABF市场份额，产能扩张将进一步巩固其在AI封装材料领域的垄断地位。