台积电CoWoS需求2027年翻倍
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
利多
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
- 相关厂商
- TSMC、NVIDIA、AMD、Broadcom、MediaTek、Morgan Stanley
- 影响评分
- 90 / 100,高影响
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
日月光将先进封装报价上调超过20%,涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动,主要影响美国客户。
信号,表明由于AI需求激增,OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。
已经到底了