TI推出3-GSPS ADC用于纳秒级数据中心电源监控
TI(德州仪器)推出一款3-GSPS(每秒30亿样本)ADC,可捕获瞬态电源故障,实现纳秒级的数据中心电源监控;同时TI还推出新的电源管理器件和时序器件,目标是提升AI数据中心的可靠性。此为新品发布信息,原文未说明价格、供货时间或对市场供需的影响。
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TI(德州仪器)推出一款3-GSPS(每秒30亿样本)ADC,可捕获瞬态电源故障,实现纳秒级的数据中心电源监控;同时TI还推出新的电源管理器件和时序器件,目标是提升AI数据中心的可靠性。此为新品发布信息,原文未说明价格、供货时间或对市场供需的影响。
韩国将于10月21日公布10月前20天进出口数据;半导体预计占出口近半,HBM与DDR5是核心拉动。原文未说明原因。
英国分销商Anglia Components宣布一项供应整个模拟信号链的策略,以回应客户对部分模拟元器件供应的失望情绪。CEO Steve Rawlins称市场上存在ADI与TI占主导地位的“明显的双头垄断”。Anglia将其现有部分模拟授权供应商整合,并新增四家,初步公布10家授权供应商,提供ADC、DAC、放大器、时钟、接口IC、模拟开关、基准源和电源管理IC;其中Nanopower、Novosense和3Peak为现有供应商,BeRex、Linear Systems和Silanna于今年夏季签约,Cimo Microelectronics、Zynalog、Raystar Microelectronics和Quest Semiconductors为新签约。这些供应商经筛选审批,可提供与既有品牌引脚兼容、性能相当的产品。该举措旨在回应客户对供应链更大韧性的需求;Rawlins还提到每季度涨价促使设计人员寻找兼容替代品。Anglia预计在英国和北欧 appoint 四名专职模拟供应链的FAE(现场应用工程师),并预计后续会加入更多产品线。
德州仪器(TI)推出ADC34DSO75,一款3吉样本每秒(GSPS)的模数转换器(ADC),设计用于检测AI数据中心中的瞬态电源事件,支持纳秒级分辨率的连续、低功耗、基于事件的远程监测,并在2026年OCP全球峰会上与新高压电源管理和时钟解决方案一同展出。TI还推出LMI800PS,一款800V隔离热插拔控制器,集成了此前需五颗独立集成电路实现的功能,将隔离偏置电源与PMBus遥测整合于单一封装,使板面积减少超过60%,支持±400V和800V两种配电架构,具备5kVrms增强隔离和超过8mm的爬电距离。TI还重点介绍了基于体声波(BAW)的LMK6B振荡器,在625MHz下抖动为9.6fs,支持数据传输速率向3.2Tbps提升的高速网络系统。此外,TI将展示面向NVIDIA MGX AI工厂生态系统的800V直流电源解决方案,包括热插拔保护以及采用氮化镓(GaN)功率级的800V转12V和800V转6V DC/DC转换,并定于2026年10月15日在加利福尼亚州圣何塞的OCP全球峰会上进行关于800V数据中心DC/DC设计考量、拓扑比较与权衡的技术演讲。
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC,提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用,兼容AEC-Q100 Grade 1。
新产品发布,主要影响设计选型而非现货价格。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU,采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计,提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动,对现有库存影响中性。
德州仪器26Q1财报大幅超预期并上调Q2指引,主因数据中心与工业领域需求增长超预期。模拟芯片行业复苏强度提升,尤其在AI服务器电源、光模块等赛道。
行业龙头业绩指引上调,预示车规、工业等高附加值领域需求稳固,对相关芯片价格与供应形成支撑。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU,基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能,旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场,但短期供需无显著变化,对现货价格影响中性。
Synaptics推出SYN765x芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能,专为边缘计算IoT设备设计。该芯片支持无线传感与蓝牙测距,旨在降低智能家居与工业物联网系统的功耗与成本。
Synaptics未来出货,但当前对现货市场供需无直接影响。
Ambient Scientific发布GPX10 Pro SoC,集成10个可编程AI核心及DigAn架构。该芯片通过内存内计算实现边缘AI推理,功耗较传统MCU降低100倍。
新产品发布,暂无明确的供需或价格影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和Thread/Zigbee,面向智能家电与工业物联网边缘应用。该方案旨在通过集成计算与连接,降低系统复杂性和成本,加速Wi-Fi 7在低功耗嵌入式设备的采用。
此为常规新品发布,对现有元器件供需及价格无直接、可量化影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能,面向智能家电与工业物联网。该产品旨在通过高集成度降低边缘设备系统成本与设计复杂度,推动Wi-Fi 7在嵌入式领域的应用。
此为常规产品发布,未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
高云半导体宣布将于2026年推出新一代Arora GW1AN和GW3A系列FPGA,强调供应链稳定性和长期生产规划。此举为常规产品线扩展,旨在满足工业及嵌入式市场的设计需求。
新品发布未改变现有元件供需或价格,对交易无直接影响。
微芯科技已开始量产LX4580,这是一款用于航空航天及国防领域执行器控制的24通道混合信号IC,集成了MCU、ADC、DAC及驱动器。该产品旨在满足飞机电气化趋势,通过单芯片集成替代传统多芯片方案。
新产品发布对现货价格及供应链无直接冲击。
3月5日Micro LED概念股拉升,聚灿光电等涨停。TrendForce指出数据中心带宽向800Gbps升级,铜缆能耗瓶颈显现。
Micro LED CPO产业链,三安光电、华灿光电等受益。
比利时微电子研究中心(imec)发布业界最快的7-bit 175GS/s ADC芯片,采用5nm工艺,能效低至2.2皮焦/样本。该研发旨在解决AI数据中心光互连对高速、小尺寸、低功耗转换器的需求。
此为实验室研发里程碑,未提及量产或商用时间表,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
是德科技发布新一代Infiniium XR8示波器,旨在加速USB4v2、DisplayPort 2.1及DDR5等高速接口的合规性测试。新品通过全新硬件架构和软件平台将部分测试流程效率提升高达三倍。
此为测试测量设备的产品发布,旨在提升研发验证效率,未直接改变电子元器件的供需或价格。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |