Broadcom推出Wi-Fi 8与50G PON
Broadcom推出50G PON系统芯片及Wi-Fi 8产品，旨在支持AI驱动的未来家庭网络。此举强调高容量光纤接入与可靠无线连接的重要性。
中性
产品发布无即时供需或价格影响。
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Broadcom推出50G PON系统芯片及Wi-Fi 8产品，旨在支持AI驱动的未来家庭网络。此举强调高容量光纤接入与可靠无线连接的重要性。
产品发布无即时供需或价格影响。
乾照光电10G/25G VCSEL已完成送样，预计2026年交付；50G/100G产品已进入流片阶段。公司正推进Micro LED光通信芯片研发，目前处于送样验证阶段。
关注：2026年新业务预计保持两位数增长，但当前尚未形成实际订单，短期对现货市场影响有限。
兆驰股份400G/800G光模块进入小批量生产，25G DFB光芯片完成试产，垂直整合产业链正式落地。此举旨在抓住AI算力需求，但公司作为新进入者面临产能爬坡与客户验证周期。
新增供给可能加剧中低端模块竞争，但突破'易中天'龙头壁垒存在不确定性。
QYResearch于2026年3月发布平顶型无热AWG市场全景报告，覆盖2025至2032年产能、销量及份额。报告聚焦NTT、光迅等厂商在50G至150G频段的应用。
影响。
赛思电子将在MWC2026展示其国产SLIC芯片（AS1630/AS2630系列）及超低抖动差分振荡器（44 fs @ 156.25 MHz）。该公司是中国时频同步及SLIC芯片领域的头部企业，产品用于5G-A/6G、AI设备及接入网络。
此为产品发布宣传，未提供影响现货供应、库存或价格的量化信息。
浙江赛思将在MWC2026展示其自研SLIC芯片及44fs超低抖动差分振荡器等产品。该公司是国内时频同步与通信芯片领域的关键厂商。
此为常规产品发布，未提及产能、订单或价格变动，对当前交易无直接影响。
无晶圆厂公司ELPHiC宣布推出支持224Gb/s每通道的高速电吸收调制激光器样品，用于800Gb/s和1.6Tb/s数据中心模块。该产品基于磷化铟技术，瞄准下一代高速光互连需求。
此为产品研发里程碑，未提及产能、供应或价格变动，对当前交易无直接影响。
Source Photonics在OFC 2022展会上联合Viavi现场演示了用于5G前传的50G SFP56光模块。该演示旨在展示其符合行业标准的新产品技术能力。
此为常规技术展示，对现有光模块的供需及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |