荣耀手机官方微博于10月18日持续预热WIN系列新机，官宣新机将搭载荣耀鸿燕通信，并配备全新自研射频增强芯片HONOR C3，用于强化复杂网络环境下的通信性能；荣耀称在弱网、拥塞高压场景下游戏延时更低、卡顿更少。此外，维信诺此前宣布与荣耀全球首发2K 185Hz电竞屏，荣耀WIN2系列手机全系搭载，海报显示维信诺为该系列屏幕唯一战略供应伙伴。系列新机还将搭载电竞WIN键（海报显示仅荣耀WIN2手机支持），处理器为第六代骁龙8超级至尊版（大杯）/第五代骁龙8至尊版（中杯）。新机尚处于预热公布阶段。
据2026年10月18日IT早报报道，针对此前RTX 5090停产爆料和市场缺货猜测，英伟达高管明确辟谣，否认停产传闻，称该显卡仍是核心产品并将继续供货；同时英伟达承认当前供应链产能受限，正推动产品上市。原文未说明停产传闻的起因。
iQOO将于10月底发布Neo12手机，首发pTSF 2K 185Hz屏幕、骁龙8至尊版芯片及9000mAh电池。该机型定位中高端，采用全新散热与电池技术。
该产品发布属于背景信息，暂无明确的供应链价格或供应变动信号。
10月11日消息，据博主 @体验more 爆料，荣耀 WIN Pad 平板将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，配备8.4英寸240Hz OLED屏和主动散热风扇，并与 iQOO Pad Pro 同在本月发布。此前博主 @数码闲聊站 于9月21日爆料称荣耀 WIN2 系列+WIN Pad 小平板确定10月发布：WIN2 系列顶配搭载骁龙8EE6（第六代骁龙8超级至尊版处理器）+主动散热风扇+超高刷OLED，为今年唯一万级大电池的2nm新机；小平板搭载骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版处理器）+主动散热风扇+8英寸级别超高刷OLED，没有5G通信版本。其后续爆料称荣耀 WIN Pad 小平板将拥有黑/银两种配色，搭载8.4英寸左右的OLED挖孔屏，刷新率达240Hz。以上均为博主爆料信息，尚非官方确认。
据 IT之家 10 月 10 日消息，iQOO 手机官方于当日宣布，8.8 英寸新成员 iQOO Pad Pro 小平板全渠道开启预约。维沃移动通信有限公司 iQOO Neo 产品经理 @iQOO慧慧子 此前透露，iQOO Pad Pro 小平板采用骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版）和自研电竞芯片 Q3，性能定位会和 Ultra 形成梯度。目前官方暂未公布这款小平板的更多信息。作为参考，iQOO Pad Ultra 小平板于 9 月 29 日正式发布，10 月 5 日全渠道正式开售，搭载第六代骁龙 8 超级至尊版和自研电竞芯片 Q4，首销价 5999 元起：12GB+256GB 为 6499 元（首销优惠价 5999 元，国补后 5499 元），16GB+256GB 为 7199 元，16GB+512GB 为 7999 元，16GB+1TB 为 8999 元。
小米及REDMI全系机型涨价300至500元，起售价上调。原因是行业成本失控，内存价格同比暴涨近4倍，导致性价比机型承压。
DRAM及NAND Flash价格，确认上游存储芯片需求强劲。
小米REDMI K90至尊版发布会公布性能铁三角：骁龙8至尊版、独显芯片D2及满血存储。该机采用与K90 Max同款散热系统。该消息仅确认了组件规格，对供应链价格及供应无直接影响。
三星电子宣布Galaxy S26系列7天预售量达135万部，创S系列历史新高。S26 Ultra占比高达70%，显示高端机型需求旺盛。
智能手机芯片及存储芯片需求预期改善。
荣耀 Magic 9 系列测试搭载 2 亿像素主摄与潜望长焦，采用豪威 OV52B 与 OVB0D 传感器。该机型预计配备骁龙 8 Elite Gen 5 芯片及 6.85 英寸屏幕。
高像素传感器与旗舰芯片需求预期上升。
供应链消息称，OPPO、vivo、小米、荣耀等主流手机品牌将于3月起上调新老机型售价，新品涨幅最低超1000元，主因内存成本频繁波动。全球科技巨头追逐AI技术导致RAM模组价格数月内暴涨数倍，已打乱硬件路线图，除魅族外另有厂商暂停下一代旗舰研发。
明确显示移动DRAM/NAND等关键组件短缺与成本压力，将直接推高现货价格并引发采购端抢货。
小米产品经理指出，上游存储器涨价正传导至手机成本，并可能因终端需求萎缩而推高单机成本，形成正反馈循环。背景是当前存储芯片处于涨价周期，对手机厂商成本构成持续压力。
该循环预示需求端可能走弱，对存储器后续价格走势带来不确定性。
高通发布第五代骁龙8至尊版定制芯片，由三星Galaxy S26系列手机首发。该芯片是高通迄今为止最快的旗舰移动处理器。
新品发布可能将高端SoC需求导向最新制程，但对现有元器件供应及价格无直接冲击。
高通发布第五代骁龙 8 至尊版定制芯片，性能提升约 19%，AI 算力提升约 39%。该芯片首发于三星 Galaxy S26 系列，采用第三代 Oryon CPU 及升级版 Hexagon NPU。
高通移动端芯片技术迭代加速，AI 算力增强将推动高端手机需求预期。
已经到底了