台积电明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
利多
台积电,利空下游芯片设计厂商成本压力。
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- TSMC
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- 90 / 100,高影响
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
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